コラム

展示会出展のお知らせ｜新機能性材料展2024

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程　　　：2024年1月31日（水）～2月2日（金）10:00～17:00展示会名　：コンバーティングテクノロジー総合展2024　新機能性材料展2024会場　　　：東京ビッグサイト出展ブース：機能性フィルム研究会パビリオン（6B－10）主催　　　：加工技術研究会公式ＨＰ　：https://www.mfg.cj-exhibition.com/index.html事前登録　：https://unifiedsearch.jcdbizmatch.jp/nanotech2024/jp/invitation/JYe1iNDkIf1ZuRSVHaJuvg（全来場者完全事前登録制）出展製品　：高速PCB用低伝送損失高接着フィルム「ZAC-LDC」、低誘電接着剤、フィルム委託加工サービス：CCS、剥離フィルム「フイルムバイナ」 出展概要 高速PCB用低伝送損失高接着フィルム「ZAC-LDC」、低誘電接着剤 低誘電プリプレグと無粗化銅箔を高密着させる接着フィルムです。接着層は低伝送損失なのでAIサーバ同士をつなぐルーター／スイッチ用CCLなどにもお使いいただけます。本展では、低誘電樹脂つき銅箔と３ μm厚の接着フィルム単体（初出展）を出展いたします。 フィルム委託加工サービス：CCS そして層間絶縁フィルムや偏光板用保護フィルムを製造する当社のフィルム製造・開発技術を提供する「フィルム受託加工サービス：CCS」受託加工サービスです。 剥離フィルム「フイルムバイナ」 ノンシリコーンを中心に様々な剥離力と表面性や視認性に、白/マット、PIも含む豊富な基材など豊富なラインナップを持つ剥離フィルムです。 新機能性材料展 “新しい”付加価値を創造する機能性マテリアルの総合展 激しい海外市場からのキャッチアップ、それに対抗するには常に新しい「価値」や「機能」をクリエイトしていく必要があります。「新機能性材料展」は市場が求める価値を実現するためのマテリアルを、その時々のトレンドとあわせて提案していきます。 ■本件に関するお問い合わせ先ZACROS株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

偏光板用プロテクトフィルムの生産増強のお知らせ

当社は、2023年12月14日開催の取締役会において、下記のとおり、生産設備の増設等を決議いたしましたのでお知らせいたします。 1.設備投資の理由 当社は液晶ディスプレイ製品の大画面化と世界的な需要増に対応した偏光板用プロテクトフィルムの設備投資を行います。総投資額は171億円（2024年5月30日更新）、既存塗工機の改造と最大3,000mm幅に対応する塗工機の新設により、生産能力を面積ベースで約1.3倍まで引き上げます。この投資により、プロテクトフィルム事業全体としての強化を図ってまいります。 2.設備投資の内容 設置場所投資内容投資総額生産開始沼田事業所(群馬県 沼田市)最大3,000mm幅対応塗工機の新設環境に配慮した生産体制の構築161億円（2024年5月30日更新）2026年度下期ZACROS TAIWAN(台湾 高雄市)既存塗工機の改造(1,700mm幅対応)10億円2025年度上期 3.今後の見通し 本件における当期業績に与える影響は軽微です。今後の設備導入の進捗状況等により、業績に与える影響が発生すると判断した場合には、速やかに開示をいたします。 以上

離型紙とは？メリット・デメリットや剥離フィルムとの違いを徹底解説

離型紙は、粘着性のある製品の保護に用いられる紙であり、さまざまな分野の製品で使用されています。 自社製品の開発に離型紙を必要とされているご担当は、離型紙の特徴から注意点まで把握し、最終製品の品質向上・維持を図れるものかを判断することが大切です。 この記事では、離型紙のメリット・デメリットから、剥離フィルムとの違いまでを徹底解説します。 離型紙とは 離型紙とは、粘着性物質を保護する際に用いられる、剥離剤をコーティングした紙のことです。 剥離剤を塗工する原紙の機能や質感により様々な用途に使われています。 離型紙の種類 離型紙に使用される原紙は、主に上質紙・グラシン紙・クラフト紙の3種類に分類されます。 上質紙 上質紙とは、表面に光沢があり、比較的平滑で滑らかな質感が特徴的な紙です。その外観的特徴を生かし、貼布薬用や医療用途、絆創膏の離型紙に多く使用されています。 グラシン紙 グラシン紙は、薄手のものには透明性が有り耐油性や耐水性に優れた紙です。上質紙やクラフト紙よりも密度が高く、剥離剤を原紙に直接塗ることができます。身近な例として調理用クッキングシートがあります。クッキングシートはグラシン紙を耐熱性の高いシリコーン剥離剤でコーティングし、オーブンの高熱下でも使えるように作られています。 クラフト紙 クラフト紙は、ドイツ語で「クラフト＝強度」を名前の由来とするほど引張強度が高く、破れにくさが特徴です。コストパフォーマンスにも優れ、剥離紙の原紙として、最も汎用的に使用されている紙です。 剥離剤の分類 離型紙をコーティングする剥離剤は、主にシリコーン系とノンシリコーン系に分けられます。昨今における電子部品業界では、ノンシリコーン系の需要が高まってきています。 シリコーン系剥離剤 シリコーン系剥離剤は、シリコーン樹脂を主成分としています。 高い耐熱性・耐油性・耐水性によって化学的に安定しており、剥離性にも優れているため、非常になめらかな表面を形成できます。 ただし、シリコーン系剥離剤は、静電気の発生や塗料の密着性の低下などの問題が生じることもあるため、注意が必要です。また、シリコンオイルと呼ばれる粘着性の低い油状物質を放出し接触面に移行することがあるため、一部の製品や用途では好ましくないとされます。シリコーン樹脂が製品のみならず製造現場を汚染する可能性もあるため、敬遠されることがあります。 ノンシリコーン系剥離剤 ノンシリコーン系剥離剤は、シリコーン樹脂を使用せず、合成樹脂や脂肪族化合物などを主成分としています。 そのため、シリコーン系剥離剤に比べて、塗料や接着剤の密着性の低下が少なく、静電気の発生も少ない傾向があります。 医薬品や食品包装材料など、衛生面が重要な製品の製造に使用されることが多く、人体に対する安全性が高いことが特徴です。ただし、ノンシリコーン系剥離剤は、シリコーン系剥離剤に比べて、耐熱性や耐油性、耐水性に劣る場合があるため、用途に合わせて選定する必要があります。 離型紙のメリット 離型紙は、コストパフォーマンスやクッション性、視認性などに優れた材料です。製品の開発工程に離型紙を用いるメリットを詳しく解説します。 低コストで入手できる紙は安定した供給があり、低コストで入手できるため、離型紙は多くの産業分野で広く使用されています。 クッション性が高い繊維質でクッション性のある紙をベースとした離型紙は、加工材料の表面の保護に優れています。 またそのクッション性の高さから、打ち抜き加工への適正にも優れています。 加工物の視認性が高い離型紙は、加工物との見分けがつきやすく、識別や管理が容易になるというメリットがあります。 離型紙のデメリット 離型紙は、異物混入の可能性があることや、厳密な厚み管理が困難なことなど、複数のデメリットも存在します。 必ずデメリットを把握した上で、製造プロセスへの導入を検討しましょう。 紙粉（異物混入）一般的に紙は摩擦や断裁により紙粉が発生するため、製造プロセスに原料を紙とした剥離紙を用いることは、紙粉が混入して最終製品の品質低下の原因になる可能性があります。 厳しい異物管理を要求される場合には、剥離フィルムを選択肢に入れましょう。 透明度が低いグラシン紙など、薄手であれば透明性のあるものもありますが、上質紙やクラフト紙といった紙は透明度が無く、離型紙と接触している面の異物やキズを目視することは困難です。 吸湿する高湿度の環境下や、水分が多く含まれる製品の加工では、離型紙が吸湿して膨張する可能性があります。膨張した離型紙を使用した場合、製品に正しくフィットしなかったり、剥がす際に破れたり、剥離剤が最終製品に残留する可能性もあります。また、離型紙の表面が濡れた状態になると、製品の表面に水滴痕や汚れが付着する場合があるため、適切な湿度・環境管理が必要です。 薄いものが少ない昨今では環境配慮や輸送費の高騰により薄膜タイプのニーズが高まり、薄さと強度を兼ね備えた離型紙も増えつつありますが、基本的には、離型紙は薄いものが少ないと理解しておきましょう。 厚み管理が困難紙は、一般的には‘坪量’と呼ばれる、重量で管理をしており、厳密な厚みの管理が困難です。 厳密な厚み管理が必要な案件には、均一性を特長とする剥離フィルムを選択肢にいれましょう。 環境への負荷環境配慮への社会の意識の高まりを受けて、再生可能な資源として紙が注目されていますが、それを疑問視する声も上がっています。北アイルランド議会が2011年に発表した研究論文では「紙袋の製造には、プラスチック製レジ袋の製造の4倍以上のエネルギーが必要」なことが提示されています。また紙はプラスチックに比べて重くかさばるため、輸送燃料の消費が大きいことから、「紙の方が環境負荷が低い」と言い切ることはできません。 離型紙（剥離紙）に対する剥離フィルムのメリット 離型紙は、異物混入や貼付した状態での外観検査ができないといったデメリットが挙げられますが、剥離フィルムを代用することで解消できる場合があります。 剥離フィルムとは 離型紙と剥離フィルムは、どちらも接着剤や粘着剤などの粘着性のある材料の表面を保護するために使用されます。 剥離フィルムが離型紙と異なる点は、一般的にPET・OPP・PP・PEなどの各種プラスチックの材料を用いていることです。 剥離剤をより精密かつクリーンにコーティングした材料が使用されており、さまざまなメリットをもたらします。 ハイクリーンな材料 剥離フィルムは、クリーンな材料をクリーンな環境下で加工し製造されている製品です。原料となるプラスチックフィルムは、製造プロセスでの品質管理が非常に厳密であり、クリーンルームなどの清潔な環境下で、素材や成型時の温湿度管理なども徹底されています。 異物混入が少ない剥離フィルムは、ポリエステルフィルムやポリプロピレンフィルムなどの樹脂素材を使用し、異物が混入しないよう工程設計された製品のため、異物混入の可能性は低いです。また、製造工程での高い品質管理により、空気中の微粒子を含む異物混入を最小限に抑えるように工夫されています。 必ずしも異物が混入しないわけではありませんが、離型紙に比べてクリーンな表面を保つことができます。 透明化できる剥離フィルムは、ポリエステルフィルムやポリプロピレンフィルムなどのプラスチックフィルムを原料としており、これらは透明に加工できる材料です。貼り付けた製品の色や形状、配置をより鮮明に確認できるため、精密電子機器や医療材料など、透明性が求められる分野で広く使用されています。 厚み管理が容易である剥離フィルムの基材となるプラスチックフィルムは、溶かした樹脂を薄く引き伸ばして作られ、厚みのムラが生じにくいため、紙と比較して厚み管理が容易です。 ZACROS株式会社が高品質な剥離フィルムをご提供します 離型紙・剥離フィルムとは、粘着性物質を保護する際に用いられる、剥離剤をコーティングしたシート状の製品であり、基材に用いる材質によって質感・透明度・耐久性などが異なります。工業製品の製造や加工、食品包装や医療用品などの幅広い分野で使用されている素材ですが、メリット・デメリットをしっかり把握した上で、製造に採用するかどうかを検討することが大切です。「ZACROS株式会社」では、透明性で異物混入が少ない、高品質で信頼性の高い剥離フィルムをご提供しております。 多層剥離フィルム（紙構成品） ZACROS株式会社では、PET単体の剥離フィルム以外にも、紙をOPPフィルムやPETフィルムでラミネートした構成品も展開しています。 離型紙や剥離フィルムを貼り合わせたまま打ち抜き加工をする場合、離型紙ではバリと呼ばれる紙粉が出たり、離型フィルムでは打ち抜き装置に追随し被着体を傷つけたりします。紙をPETフィルムでラミネートした多層剥離フィルムは紙とプラスチックフィルムの特長を活かし、PET単層フィルムより打ち抜き適正に優れており、PEラミ剥離紙よりもバリ低減が可能です。そのためボンディングシート、カバーレイ等、打ち抜き加工性を必要とする用途に最適です。 剥離フィルムのご相談は当社までお問い合わせください。

展示会出展のお知らせ｜SAMPE Japan 先端材料技術展2023

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程：2023年11月29日（水）～12月1日（金）10:00～17:00展示会名：SAMPE Japan 先端材料技術展2023会場：東京ビッグサイト　西ホール主催：先端材料技術協会（SAMPE Japan）、日刊工業新聞社公式ＨＰ：https://biz.nikkan.co.jp/eve/sampe/事前登録：https://autumnfair.nikkan.co.jp/　　　　　「入場登録」ボタンからご登録ください（ご登録には日刊工IDが必要となります。）出展製品：接着フィルム「メタシール®」出展ブース：コンポジットハイウェイコンソーシアム共同ブース（s-43） 本展ではコンポジットハイウェイコンソーシアム共同出展として、複合材料用接着フィルム「メタシール®」を展示いたします。 SAMPE Japan 先端材料技術展 2023 当展は自動車、航空、宇宙、エネルギーなど様々な分野における「高性能化」「高付加価値」「軽量化」「高強度化」を実現する先端材料およびその応用技術を結集し、今後の技術革新や応用分野での開発の加速をねらいとした展示会です。 SAMPE Japan 先端材料技術展 2023 公式HP：https://biz.nikkan.co.jp/eve/sampe/ ■本件に関するお問い合わせ先ZACROS株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

講演会登壇のお知らせ｜第43回「粘着技術研究会」

下記講演会に当社が「フィルム型ホットメルト接着剤（メタシール）について」をテーマに登壇いたします。 概要 講演タイトル：第43回「粘着技術研究会」（主催：日本粘着テープ工業会）日程　　　　：11月16日～17日（当社登壇予定：17日12:45-13:25）講演テーマ　：「フィルム型ホットメルト接着剤（メタシール）について」 第43回「粘着技術研究会」 粘着技術研究会は、粘着に関する最新の研究や技術開発等の講演会です。その分野は、粘着テープ関連の新製品、新素材、粘着の評価技術、製造設備やそれらの付随設備、検査機器、粘着関連規格、新用途等、多岐にわたり、学術経験者や関連企業の講演の場となっております。 フィルム型ホットメルト接着剤（メタシール）について 異種素材の接着を可能とするホットメルト接着フィルムです。当社のラミネート技術から開発されたメタシールは、リチウム電池等の各種用途の接合等に利用できます。ホットメルト接着剤として使用いただくフィルムなので、タクトタイムが短く作業性が良い製品です。

剥離フィルムとは？剥離紙との違い、種類や用途まで徹底解説

剥離フィルムとは 剥離フィルムは基材となるプラスチックフィルムに剥離剤をコーティングしたもので、粘着製品の粘着面の保護や、樹脂成膜の下地に使用される製品です。 この記事は、剥離フィルムの用途や、剥離剤や基材の種類などの剥離フィルムを選定する際にも重要となる要素を解説しています。 剥離紙と剥離フィルムの違い 本コラムでは「剥離フィルム」は、PETやPP、PEなどのプラスチックフィルムに剥離剤を塗布したもの、また「剥離紙」は紙に剥離剤を塗布したものと定義しています。剥離紙と剥離フィルムとでは、基材となる紙とフィルムの特性による違いが生じます。 類語として「離型フィルム」「リリースライナー」「セパレーター」などの呼び名がありますが、すべて「表面にくっついた粘着性物質を剥がせる」性能を持ったシートを意味します。 ただし、「セパレーター」は、電池・建築、その他さまざまな業界でも使われ、その場合は「剥離フィルム」ではないものを指すこともあります。 剥離フィルムの用途 剥離フィルム・剥離紙は先述の通り粘着面の保護や、樹脂成膜の下地に使用されていますが、特に剥離フィルムは、プラスチックフィルムの「透明性」「クリーン性」を活かした用途に使われています。「透明」かつ「クリーン」であることで、剥離フィルムを貼付した状態での粘着製品の外観検査を可能にしています。 剥離フィルムは、自動車製造・電子機器製造・医療機器・食品包装などの様々な分野で利用されています。 粘着層保護用 シリコン離型フィルムは、粘着層を外部の汚れやダメージから保護する役割を果たします。 基材に粘着剤を塗布し、その上に剥離フィルムをラミネートすることで粘着層を保護することが可能です。両面粘着の場合は、粘着層の両方を保護するために剥離フィルムを使用します。 【粘着層保護用としての使用例】 •電子機器の基板やコンポーネント •プリント基板の表面や銅箔 •接着剤や粘着テープ •インクジェット印刷基材 •自己粘着ラベルやシールなど 剥離フィルムのラミネートにより、粘着剤との間にスムーズな離型層が形成されることで、剥離時に粘着剤をきれいに剥がせます。また、粘着剤の表面に付着する不要な汚れや粒子を最小限に抑えることが可能です。 キャスト用 キャスト用途では、剥離フィルムの上に樹脂やセラミックスなどの材料を塗布し、固める目的で使用されます。 一度材料が硬化した後や打ち抜き後でも、簡単に剥離フィルムを剥がすことができます。このプロセスは、薄膜の形成や精密なパターンの形成、製品の製造や加工工程において重要です。 【キャスト用としての用途例】 •ディスプレイ基板 •フィルム状の薄いシート •パッケージング材料 •キーホルダーやモデルパーツなど透明な樹脂製品 •セラミックスや陶磁器の材料 剥離フィルムによって、材料の塗布や硬化後の取り扱いが容易になる他、製品の均一な表面形成や高い離型性、保護効果などのメリットももたらします。 転写用 剥離フィルムの転写用途では、剥離フィルムの上に材料を塗布し、転写させることでグラフィックの付与やマット調の表面効果を得ることができます。 【転写用としての用途例】 •衣類やカーテンへのロゴ、イラスト、テキストの転写 •光学機器、ディスプレイ、自動車の内装パーツ、家具に対するマット調の付与 •看板、広告、ポスターに対するグラフィックデザイン •木材やプラスチックの表面への木目・石目の転写 •ネイルシールや一時的なタトゥーデザインの付与 剥離フィルムを用いた意匠性の転写は、デザインの再現性や耐久性が求められるさまざまな産業やクリエイティブな分野で活用されています。 プレス用合紙 剥離フィルムは、凹凸のある部材との熱プレス時にも使用できる耐熱性や機械的強度を備えています。 例えば、電子部品や機械部品の表面を保護しつつ、凹凸に追従することによって、加熱で緩んだ接着剤の染み出しを防ぐことが可能です。 【プレス用合紙としての用途例】 •スマートフォン、タブレット、ゲーム機、ハードディスクの部品 •自動車のドアパネルやフレーム、エンジンカバーなど •家電製品のプラスチックパネル、ボタン、ハウジングなど •セラミックス製の精密部品 上記のように自動車産業や電子機器製造、家電製品製造、医療機器製造、セラミックス産業など、さまざまな製造業界において活用されています。 シリコン離型剤が向かない用途 シリコン離型剤は、製品の加工や組み立てのプロセスによって、使用が向かない場合があります。 例えば、シリコン離型剤は表面の非粘着性が特徴であることから、塗装や接着が必要な場面では採用できません。また、シリコン離型剤は表面に残留する可能性があり、印刷の品質が低下する可能性があります。 他にも、電気機器の基盤やコンポーネントにシリコン離型剤が付着した場合、信号の干渉や機能不良の原因となるため、電子機器の組み立てには向いていません。 製品や製造プロセスによって、シリコン離型剤を採用できるかどうかが異なるため、詳細な製品情報やメーカーの指示を確認することが重要です。 剥離フィルムの基本構成 剥離フィルムは基材となるフィルムに剥離剤を塗布した製品で、剥離剤を片面塗布した基本的なものから、両面に剥離剤を塗布したもの、帯電防止層・剥離層を複層コーティングしたものがあり、剥離フィルムを使用する粘着製品の形状や使用環境によって構成を選びます。 下記では基本構成である「片面剥離」と「両面剥離」を取り上げます。 基本構成①：片面剥離 基材フィルムの片面のみに剥離剤をコーティングしたものです。帯電防止処理を施す場合もあります。主に保護フィルムやラベル・シールなどの片面だけに粘着面がある製品や樹脂成膜のキャリアシートとして使用する際に使われます。 基本構成②：両面剥離 基材フィルムの両面に剥離剤をコーティングしたものです。帯電防止処理を施したり、面ごとに異なる種類の剥離剤を塗る場合もあります。両面テープなどに用いられます。 剥離剤の種類 剥離フィルムに使われる剥離剤の種類は「シリコーン系剥離剤」「ノンシリコーン系剥離剤」「フッ素含有シリコーン系剥離剤」の三つがあります。 シリコーン剥離剤 剥離性能とカスタマイズ性が高く、様々な用途に使用されている汎用性の高い剥離剤です。 ノンシリコーン剥離剤 シリコーン不使用のため被着体へのシリコーン移行を完全に防止する剥離剤種です。フィルム上に塗った塗料の親和性（濡れ性）が良好です。 フッ素含有シリコーン剥離剤 シリコーン系にフッ素を含有させたタイプの剥離剤のため、シリコーン粘着剤と好相性の剥離剤です。 剥離フィルム・剥離紙の基材 基材を選ぶ際には材質のほか、厚みも選定基準となります。 フィルム基材（PET） 高透明タイプや着色されたもの、熱収縮率を調整されたものなど、ラインナップが豊富なため汎用的に使用されているフィルム基材です。 フィルム基材（PE,PP等） PEやPPのほか、要求性能や使用環境によりPCやPES、PEEK、PI、LCPなどを使用するケースがあります。 紙基材 グラシン紙・目止めコート紙・PEラミネート紙・PETラミネート紙などの原紙への剥離剤の浸漬を防ぐ加工が施された材料を使用します。 剥離フィルムと粘着剤の貼合方法 基材に粘着剤を塗工し乾燥後に粘着面と剥離フィルムを貼り合わせて粘着剤を保護する方法と、剥離フィルムに粘着剤を塗工する方法があります。 剥離力 「剥離力」は剥離フィルムを粘着力のあるシールやテープなどの粘着面から剥がす際に生じる抵抗を指します。主に剥離角度・剥離速度・経時変化の三つの要素により「剥離力」は変動します。 付加機能 塗料をコーティングすることにより、印刷・帯電防止・表面粗化・表面平滑化・スクラッチ防止など剥離以外の機能を付与することができます。 剥離フィルムの選び方 剥離フィルムを選ぶ際は粘着剤や塗料の材料種や製品の形状、そして必要とする性能や使用環境*を洗い出したうえで、メーカーに問い合わせると迅速に提案を受けられます。*ご使用時の加熱温度、クロスニコル検査等 ZACROS株式会社の離型フィルムのラインナップ 剥離フィルム：シリコーンタイプ PET基材の剥離フィルムです。クラス100～のクリーン環境で製造しており、様々な剥離強度のラインナップを取り揃えています。剥離面や付加機能のカスタマイズも対応しています。 剥離フィルム：ノンシリコーンタイプ シリコーン不使用のため、精密電子部品や粘着力の経時変化を心配される用途に適した剥離フィルムです。シリコーン系に比べて低い接触角を示し、優れた濡れ性を特徴としています。 剥離フィルム：フッ素タイプ シリコーン系にフッ素を含有した剥離剤をコーティングした剥離フィルムです。シリコーン系剥離剤では剥離しないシリコーン系粘着剤に適しています。 剥離フィルム：Zシリーズ シリコーン系PET基材剥離フィルムの規格品シリーズです。剥離強度と製品幅を選択し、小ロット・短納期でお受け取りいただける製品です。（剥離強度：軽～重の6タイプ／製品幅：45mm～1,020mm 剥離フィルム：マットコートタイプ コーティングによるマットコートと剥離処理を施した剥離フィルムです。サンドブラスト処理を用いないため、残渣の発生がありません。剥離剤はノンシリコーンタイプで、剥離力の調整が可能です。マット調を塗料に転写させて意匠性の付与ができます。

展示会出展のお知らせ｜TPCA Show ―TAIPEI―（2023）

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程　　：2023年10月25日（水）～10月26日（木）10:00～17:00　　　　　（最終日：10月27日（金）のみ16:00終了）展示会名：台灣電路板產業國際展覽會【TPCA Show ―TAIPEI―（2023）】会場　　：台北南港展覽館1館（攤位號:N-1111）　　　　　台北市南港區經貿二路1號主催　　：台灣電路板協會 （TPCA）公式ＨＰ：https://tw.tpcashow.com/en/home-4/事前登録：https://tpcashow.expotec.tech/Reg/login/tpca_tw?lng=En出展製品：高周波基板向け低誘電樹脂付き銅箔（CCL用） 、受託加工、マットコート非Si剥離フィルム、環境対応製品、その他 出展概要 当社は30年来、光学・半導体業界で培った技術を元に、次世代高速通信の実現を推進する部材の開発を進めています。高周波基板向け低誘電樹脂付き銅箔ZAC-LDC（CCL用）を展示いたします。 樹脂付き銅箔ZAC-LDC（CCL用） 主な用途：リジッド基板（CCL）向け 無粗化銅箔と最先端プリプレグの密着力向上を可能にする樹脂付き銅箔です。無粗化銅箔を使用するため、伝送損失の低減が可能となります。 TPCA Show 2023 TPCAは、台湾の電子回路製造業の会社を集めるために存在する業者団体です。 TPCAが主催する「台湾電子回路基板展」は、5GでPCB業界の新たな価値を再構築するための展示会です。あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、電子基板の原材料、化学品等の展示を加え、技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会です。 参考：https://tw.tpcashow.com/ ■本件に関するお問い合わせ先ZACROS株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

バイオマス度75%の高透明・微粘着のアクリル粘着剤 バイオマスマーク取得のお知らせ

藤森工業株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：布山英士）が開発した、高バイオマス度・微粘着を特徴とする粘着剤「ZBA-35」が、一般社団法人日本有機資源協会が規定するバイオマスマーク※1を取得しました。今年5月には光学用途の高透明・強粘着アクリル粘着「ZBA-1」が業界初のバイオマスマークを取得していますが、本製品は微粘着のタイプであり、光学透明性を持つアクリル系粘着剤でありながら、高いバイオマス度を実現しています。 また、高バイオマス度の粘着剤としては、光学用途に限らず、モビリティや建築資材分野、医療用や日用品・包装用接着剤など幅広い用途への展開が可能です。 ZACROS株式会社のバイオマス粘着剤のラインナップ一覧はこちら：https://electronics.zacros.co.jp/product/adhesive/ 当社は環境負荷の低減に寄与する製品開発に注力しており、その一環としてバイオマス由来原料のアクリル系粘着剤を開発、幅広い性能・用途向けのラインアップを拡充してきました。従来の石化由来粘着剤の機能性（粘着力・透明性など）を損なうことなく、CO2排出量の削減に貢献します。 今後は、リサイクルPET・バイオマスPETとの組み合わせによる新たな環境配慮型製品の開発にも取り組み、多様な領域・用途への展開を図ってまいります。 人に、地球に、やさしい企業であるために。今後も、環境配慮型製品の開発・活用提案を行ってまいります。 ※1バイオマスマーク 一般社団法人日本有機資源協会が認定した製品にのみ使用できるマークです。生物由来の資源（バイオマス）を活用し、品質及び安全性が関連する法規、基準、規格等に適合している環境商品の目印となります。バイオマスマーク認定商品として認定を受けるには審査委員会での書類審査に合格する必要があります。 ■本件に関するお問い合わせ先ZACROS株式会社 社長室URL  ： https://www.zacros.co.jp/contact/ ZACROS株式会社の粘着剤

無粗化銅箔（低粗度銅箔）とは？次世代高速通信で無粗化銅箔が活用される利点や課題を紹介

第５世代移動通信システム（5G）に代表される大容量データの高速送受信の達成により情報化社会、スマート化社会の実現に近づいた今日、次世代高速通信に不可欠な基板材料として無粗化銅箔が注目されています。 従来の銅箔と比べて、表面が平滑で均一な無粗化銅箔は、高速通信における電子機器の性能向上に貢献する重要な材料であり、自社製品に採用したいと考える企業も多いのではないでしょうか。     この記事では、無粗化銅箔が高速通信対応の基板で活用される利点や課題をご紹介します。また、高速通信対応の基板において無粗化銅箔（導体）とプラスチックから成る絶縁材料（誘電体）の高密着性を実現した革新的な製品（「ZAC-LDC」：当社品）もご紹介しておりますので、ぜひ最後までご覧ください。 目次 無粗化銅箔（低粗度銅箔）とは 次世代高速通信で伝送損失の減少が求められる理由 無粗化銅箔（低粗度銅箔）の利点と必要性 無粗化銅箔（低粗度銅箔）の課題 ZACROS株式会社が無粗化銅箔と絶縁材料の高密着化に成功 ZACROS株式会社の接着剤付き銅箔：ZAC-LDCで次世代高速通信を支援 無粗化銅箔（低粗度銅箔）とは 無粗化銅箔※1とは銅箔の一種であり、通常の銅箔は樹脂材料との密着性向上（アンカー効果）のため、銅箔表面に粗化形状を設けています。それに対し、無粗化銅箔は粗化形状が無い、非常に平滑な銅箔です。 ※1 粗化形状の大きさの程度により、低粗度銅箔とも呼ばれます。表面の平滑性により、信号やエネルギーの損失（伝送損失）を抑える事が期待され、次世代高速通信に対応した電子機器に使用される半導体デバイスやプリント基板などで無粗化銅箔の活用が検討されています。 無粗化銅箔は高品質な通信システムを提供するための重要な役割を担い、電子材料技術の発展において不可欠な素材として期待されています。 次世代高速通信で伝送損失の減少が求められる理由 伝送損失とは、信号やエネルギーが伝送路や媒体を通過する際に、距離に応じて減衰や散乱が生じる度合を指します。有線通信や無線通信、光通信など様々な通信技術において、伝送損失を最小限に抑えることで信号品質の向上を図ることができます。 これは高速通信や長距離通信では特に重要であり、次世代高速通信の実現においても、構成材料の伝送損失を減少させることは必要不可欠です。信号の劣化を防ぎ、高速かつ信頼性の高い通信システムの構築には、適切な材料の選択と最適化が必要になります。 無粗化銅箔（低粗度銅箔）の利点と必要性 低伝送損失な通信回路の開発に、無粗化銅箔（低粗度銅箔）が必要不可欠な理由を詳しく解説します。 高速通信回路の実現 一般的な通信で使用されている信号は、周波数という波の数によって通信速度が決まります。周波数が高いほど送信できるデータ量が多いため、高速通信では高周波帯が使用されます。無粗化銅箔（低粗度銅箔）は極めて平滑な表面を持つため、特に高周波帯で優れた伝送特性を発揮することが期待されています。 高速通信では、信号の波形や位相が安定して保たれることが重要ですが、信号が流れる導体に無粗化銅箔を使用した通信回路は、極めて平滑な表面形状により、高周波帯での表皮効果※2による信号の減衰や歪みを最小限に抑えることができます。     ※2 表皮効果 導体に信号が流れる際、その信号が高周波であるほど、信号が導体の表面付近に集中する現象を「表皮効果」と言います。高周波信号を流した導体は信号の磁界によって渦電流が発生し、導体内部では信号の向きと逆方向に、導体表面では信号の向きと同方向に作用することで、高周波であるほど、信号は導体内部で打ち消され、導体表面に近い場所を通ることになります。その為、導体表面の凹凸が大きいと散乱や抵抗により、信号の損失が大きくなってしまいます。 高周波帯を使用する次世代高速通信の実現には、高周波信号を発する技術だけでなく、高周波信号の損失を抑える伝送技術が必要であり、これが平滑な導体の実用化として無粗化銅箔が求められる理由です。 導体に無粗化銅箔を用いることで信号の減衰や歪みが最小限に抑えられ、安定した高周波特性が得られます。 無粗化銅箔（低粗度銅箔）の課題 無粗化銅箔（低粗度銅箔）は、極めて平滑な表面を持つという特性ゆえ、プラスチックから成る絶縁材料との密着が得づらいという課題があります。また、密着したとしても強度が低い場合は温度変化などの外部要因で剥離が生じる可能性があるため、無粗化銅箔（低粗度銅箔）を部材として活用するため新たな接着技術や材料の開発が行われています。     無粗化銅箔（低粗度銅箔）に絶縁材料が密着しない理由 無粗化銅箔（低粗度銅箔）は、接着性樹脂などの絶縁材料との密着が難しい材料です。 通常、接着性樹脂などの絶縁材料と銅箔との異種材料の密着メカニズムは大きく二つに分類でき、一つは樹脂内の接着性官能基と銅箔の表面処理層との化学的な結合効果、もう一つは樹脂が銅箔表面の粗化形状に入り込み固化することによる、物理的な接合効果（アンカー効果）です。しかし、無粗化銅箔（低粗度銅箔）の場合、極めて平滑な表面を持つ為、後者の物理的な接合効果（アンカー効果）が発現されません。 また、高速通信対応の基板において銅箔だけでなく接着性樹脂などの絶縁材料も、伝送損失を最小限に抑えられるよう、接着性官能基を極力減らして化学的な結合効果が得られにくい設計となってきています。 これらにより、無粗化銅箔と接着性樹脂などの絶縁材料の密着強度が低くなるため、銅箔の表面処理層の改良や銅箔上に新たにプライマー層、接着層を設けるなど、密着性を向上させる取り組みが必要とされています。 密着しても剥離してしまう原因とその対応策 無粗化銅箔（低粗度銅箔）に接着性樹脂などの絶縁材料を密着できたとしても、密着強度が十分でない場合は密着部分に温度変化や機械的な応力などの外部要因が加わることで剥離が生じる可能性があります。   この課題に対処するためには、接着剤の処方設計や貼合条件の最適化により、熱膨張係数のマッチングや熱応力の軽減などの対応策が必要です。 ZACROS株式会社が無粗化銅箔と絶縁材料の高密着化 創立から100余年、革新的な技術の研究開発に取り組むZACROS株式会社は、自社製品「接着剤付き銅箔：ZAC-LDC」の開発により、無粗化銅箔と絶縁材料の高密着化を実現させました。 接着剤付き銅箔：ZAC-LDCの特徴 ZAC-LDCは、無粗化銅箔と密着性の高い低誘電接着剤を塗工し、絶縁材料とも高い密着性を有する革新的な製品です。主な用途としては、高速通信用の回路基板への使用を想定しています。 無粗化銅箔のように極めて平滑な表面を持つ銅箔でも、高い密着力を発揮できるような接着剤の樹脂設計をしており、無粗化銅箔と絶縁材料を強力に貼り合わせることができます。また、銅箔厚み・接着剤厚みを柔軟にカスタマイズすることが可能で、被着体の絶縁材料に合わせて接着剤を設計できます。ZAC-LDCが実現できることについて、さらに詳しく解説します。 低誘電特性と高密着性を両立 ZAC-LDCは密着強度向上とともに業界最高水準である誘電率：2.8、誘電正接：0.0019（at 10GHz）を誇り、これを使用することで、より高度な低伝送損失と十分な密着強度を両立することが可能です。 以下は、ZAC-LDCの代表特性です。 用途構成Dk ※3Df ※3密着強度 ※5FPC用銅箔 12μm接着剤 6μm2.670.0020.6N/mm以上PCB用銅箔 18μm接着剤 3μm2.830.0020.8N/mm以上 ※3.4 測定環境：23℃/50%RH※5 構成：銅箔／接着剤／絶縁材料／接着剤／銅箔 優れた加工適性 無粗化銅箔と絶縁材料を密着させた後の回路基板製造工程（ビア加工、エッチング、めっき等）に対しても、優れた密着性や耐薬品性から、劣化や周辺に悪影響を及ぼすことなく、加工することが可能です。 安定したはんだ耐熱性 無粗化銅箔と絶縁材料の密着性の低さは大きな課題とされていますが、接合後の部品実装においても安定した品質を維持します。300℃/10分のはんだフロート条件でも銅箔と絶縁材料が剥がれる事はありません。※社内テスト時。 ZACROS株式会社の接着剤付き銅箔：ZAC-LDCで次世代高速通信を支援 極めて平滑な表面を持つ無粗化銅箔（低粗度銅箔）は5Gや6G（第6世代移動通信システム）における新たな製品開発で注目されている材料です。無粗化銅箔（低粗度銅箔）は、高周波帯において伝送損失を低減できる大きな利点がある一方で、絶縁材料との密着性が低いという課題があります。 そのような課題に直面するなかで、「ZACROS株式会社」は低伝送損失/熱硬化性接着剤を塗工した、低誘電接着剤付き無粗化銅箔「ZAC-LDC」を開発しました。 ZAC-LDCは、無粗化銅箔と絶縁材料に対して優れた密着性を保持し、絶縁材料に合わせたカスタマイズ対応が可能な製品です。 優れた伝送特性 ZAC-LDCは、低伝送損失材料としての優れた伝送特性を持っています。sub6（現在の5G通信の周波数帯）はもとより、ミリ波帯（本格的な5G通信や６G通信の周波数帯）を含めた広範囲にわたって、低伝送損失機能を発揮し、通信基地局やモバイル機器などの性能向上をアシストします。 ZAC-LDCは無粗化銅箔を採用しているため、電気信号の伝送損失を最小限に抑えられ、高周波帯での通信やデータ伝送において高い信号品質と安定性を実現します。次世代高速通信技術を駆使した、新製品の開発および機能拡充でお悩みの方は、ぜひこの機会にZACROS株式会社までお気軽にお問い合わせください。 ZAC-LDC 資料ダウンロードはこちら

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展示会出展のお知らせ｜エヌプラス(N-Plus)2023

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程　　　　：2023年9月13日（水）～9月15日（金 ）10:00-17:00展示会名　　：エヌプラス(N-Plus)2023会場　　　　：東京ビッグサイト 南3ホール　　　　　　〒135－0063 東京都江東区有明3－11－1主催　　　　：エヌプラス実行委員会 / フライングカーテクノロジー実行委員会公式ＨＰ　　：https://www.n-plus.biz/事前来場登録：https://www.tenjikai-uketsuke.com/form/n-plus2023/visitor/出展製品　　：接着フィルム「メタシール®」出展ブース　：コンポジットハイウェイコンソーシアム共同ブース（F-08） 当社はコンポジットハイウェイコンソーシアム共同出展として、複合材料用接着フィルム「メタシール®」を展示いたします。サンプル材料や、接着複合品サンプルもお手に取ってご覧いただけます。 接着フィルム：メタシール® 当社のラミネート技術から開発されたメタシールは、異種素材の接着が可能なため、多種用途の接合に利用できます。ホットメルト接着剤をシート化した製品なので、タクトタイムが短く、作業性も良好です。 製品詳細：https://electronics.zacros.co.jp/product/fastening-film/ エヌプラス(N-Plus)2023 本展はものづくりにおける課題解決からサステナビリティ分野、空飛ぶクルマ分野まで、旬なキーワードを冠した全12の専門展示会で構成された複合展示会です。 ■本件に関するお問い合わせ先ZACROS株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/