展示会出展のお知らせ｜COMNEXT 第3回
- お知らせ
下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。
| 展示会名 | COMNEXT 第3回［次世代］通信技術＆ソリューション展 |
| 日時 | 2025年7月30日（水）－8月1日（金）10:00-17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト南展示棟 |
| 主催 | RX Japan株式会社 |
| 出展ブース | ORISTブース 南ホール1階 C10－30 |
| 公式HP | https://www.cbw-expo.jp/ja-jp.html |
| 事前登録 | 来場登録はこちら |
| 出展製品 | 三次元半導体実装用接着フィルム |
三次元半導体実装用接着フィルム(開発品)
ZACROSは、光学フィルムや受託加工で培った精密コーティング技術を基盤に、半導体・電子部材開発を推進しています。 今回の展示では、低不純物、低CTE（25ppm）を実現した三次元半導体実装用接着フィルムをご紹介します。 クリーン環境下での製造と高度な技術革新により、微細化・高密度化が進む電子デバイスの性能向上に貢献します。
COMNEXTとは
6Gをはじめ、次世代の通信技術・ソリューションが集結する国際展示会
COMNEXT（コムネクスト）とは、次世代の通信技術・ソリューションが集結する国際展示会です。
光通信技術、5G／6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションなどが出展し、世界中から最新製品・技術や情報を求める方が商談を目的に来場します。併催するセミナーでは、業界動向など最新情報を紹介しています。
■本件に関するお問い合わせ先
ZACROS株式会社 情報電子事業本部
URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/
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