展示会出展のお知らせ｜SEMISOL2026 半導体後工程技術＆ソリューション展
下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。
展示会名SEMISOL2026 半導体後工程技術＆ソリューション展日時2026年6月10日（水）～6月12日（金）10:00-17:00会場東京ビッグサイト 西3ホール（小間番号：C-07）公式HPhttps://www.smartsensingexpo.com/index.html事前登録来場事前登録サイト出展製品・サービス・3次元半導体実装用接着フィルム・スーパークリーン環境でのフィルム試作・委託塗工・剥離フィルム（ノンシリコーン）・非シリコーン放熱粘着シート
SEMISOLとは
「半導体後工程/パッケージング技術で、新たな共創へ」
SEMISOL（セミソル）は、次世代の半導体市場を支える後工程・パッケージング技術・ソリューションに特化した展示会です。半導体技術を求める企業だけではなく、次世代のAI・5G・IoT・車載アプリケーションを見据えたプロフェッショナルに向け、ビジネスマッチングの場を提供します。
出展製品について
3次元半導体実装用接着フィルム
クラス 10 ～100 のハイクリーン環境下で生産する、薄膜精密塗工 ・低 CTE の接着層です。
スーパークリーン環境でのフィルム試作・委託塗工
精密コーティング技術と徹底した品質管理を提供。製品開発から量産までフルサポートします。
剥離フィルム（ノンシリコーン）
剥離グレード×基材バリエーションで様々なニーズに応える剥離フィルムです。
非シリコーン放熱粘着シート
セラミックフィラーとアクリル粘着剤を使用した柔軟性のある放熱シートです。
■本件に関するお問い合わせ先ZACROS株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/
