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展示会出展のお知らせ｜人とくるまのテクノロジー展 2024 NAGOYA

7月17日(水)～7月19日(金)にAichi Sky Expo（愛知県国際展示場）にて開催されます「人とくるまのテクノロジー展 2024 NAGOYA」への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 展示会名人とくるまのテクノロジー展 2024 NAGOYA日程2024年7月17日（水）―7月19日（木）10:00―17:00会場Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場）〒479-0881　愛知県常滑市セントレア5-10-1 TEL：0569-38-2361 (総合案内)主催公益社団法人自動車技術会公式HPhttps://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/nagoya/事前登録https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/registinfo/出展製品接着フィルム「メタシール」剥離フィルム「フィルムバイナ」「薄膜光学粘着フィルム」低誘電接着フィルム「ZAC-LDC」LCPフィルムなど

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展示会出展のお知らせ｜JPCA Show 2024

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 展示会名JPCA Show 2024日時2024年6月12日（水）－6月14日（金）10:00-17:00会場東京ビッグサイト東展示棟（PWB4-17）主催一般社団法人日本電子回路工業会公式HPhttps://www.jpcashow.com/show2024/index.html事前登録https://jpca2024.jcdbizmatch.jp/jp/Registration出展製品コーティング委託加工サービス、低誘電接着フィルム「ZAC-LDC」 他 出展概要 精密コーティング委託加工サービス、低誘電接着フィルム「ZAC-LDC」など、電子基板製造の品質向上や効率向上に対する当社のソリューションをご提案いたします。本展では全８製品の出展を予定しております。 精密コーティング委託加工サービス 当社は絶縁フィルムのプロセス開発・製造を約20年に渡り手がけ、製品化に尽力してきました。実績に基づいた塗加工技術や品質保証、製品試作から量産までのプロセス開発などを用いたソリューションを提供します。・半導体業界で重要視されるスーパークリーン（クリーン度クラス１０）の試作環境・コップ一杯分の塗材から小ロット試作対応・薄膜塗工、厚膜塗工250μｍ、膜厚均一化、フィラーリッチ塗料の塗布等 低誘電接着フィルム「ZAC-LDC」 無粗化銅箔と他材料を密着させる低誘電接着剤をフィルム化した接着シートです。例として、無粗化銅箔とプリプレグの密着強度は0.8N/mm以上を達成しています。接着フィルムタイプと銅箔付きタイプをご提供いたします。 JPCA Showとは あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、用途の広がりを見せるセンサー・E-Textile（ウェアラブル技術）等の新しいコンテンツとソリューション等の展示を加え、技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する。 ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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展示会出展のお知らせ｜第13回　次世代ものづくり基盤技術産業展―TECH Biz EXPO 2024―

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 展示会名第13回　次世代ものづくり基盤技術産業展―TECH Biz EXPO 2024―日程2024年5月22日（水）―5月23日（木）10:00―17:00（23日は16:00まで）会場吹上ホール（名古屋市中小企業振興会館）〒464-0856　名古屋市千種区吹上二丁目6番3号　 TEL:052-735-2111主催名古屋国際見本市委員会、(公財)名古屋産業振興公社公式HPhttps://www.techbizexpo.com/index.html事前登録https://www.techbizexpo.com/regist/出展製品接着フィルム「メタシール®」出展ブースコンポジットハイウェイコンソーシアム共同ブース ホットメルト接着フィルム「メタシール®」 当社はコンポジットハイウェイコンソーシアム共同出展として、複合材料用接着フィルム「メタシール®」を展示いたします。「メタシール®」は異素材同士をも強固に接着するホットメルト接着フィルムで、使用時のVOCを発生せず、人にも環境にも優しい接着剤です。サンプル材料や、接着複合品サンプルをお手に取ってご覧いただけます。 第13回　次世代ものづくり基盤技術産業展―TECH Biz EXPO 2024― 脱炭素ビジネスに、いまこそ挑戦！「次世代ものづくり基盤技術産業展～TECH Biz EXPO～」は、次世代のものづくり分野における要素技術、製品・サービス等を幅広く展示・紹介することを目的に、ものづくり産業の集積地である愛知・名古屋において開催してまいりました。今回で第13回を迎える本展は、「脱炭素ビジネスに、今こそ挑戦！」をテーマに掲げ、2024年5月22日・23日に開催いたします。 ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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展示会出展のお知らせ｜CPCA Show 2024

中国・上海にて行われます「CPCA SHOW 2024」への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 展示会名CPCA SHOW 2024日程2024年5月13日（月）-5月15日（水）会場国家会展中心（上海）主催上海颖展展览服务有限公司公式HPhttp://www.cpcashow.com/en/index.asp事前登録https://reg.exporeg.cn/web/2024/EN/CPCAEN24出展製品・高速PCB用低伝送損失高接着フィルム「ZAC-LDC」・液レジ用粗化プロテクトフィルム出展ブース上海怡康化工材料有限公司（8U02）内 出展概要 高速PCB用低伝送損失高接着フィルム「ZAC-LDC」、低誘電接着剤 低誘電プリプレグと無粗化銅箔を高密着させる接着フィルムです。接着層は低伝送損失なのでAIサーバ同士をつなぐルーター／スイッチ用CCLなどにもお使いいただけます。 https://electronics.zacros.co.jp/product/cat/fastening-film/388 液レジ用粗化プロテクトフィルム 溶剤乾燥後の液状ソルダーレジストに貼合させることで汚れや傷の発生を防止し、粘着層の粗さがソルダーレジストに転写することで硬化後のソルダーレジストの傷が目立たなくなります。 ・ソルダーレジストの平坦度や表面粗さを調整します。・高い光透過率があり、露光性は良好・ソルダーレジストに良く密着し、露光後は容易に剥離します。 https://electronics.zacros.co.jp/contact ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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展示会出展のお知らせ｜第16回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術 展-

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程　　　：2024年1月24日（水）～1月26日（金）10:00～17:00展示会名　：第16回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術 展-会場　　　：東京ビッグサイト　　　　　　〒135－0063 東京都江東区有明3－11－1主催　　　：RX Japan株式会社公式ＨＰ　：https://www.automotiveworld.jp/tokyo/ja-jp.html事前登録　：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?cat=visitor&ct=U2FsdGVkX1/tFKgaUquc5FmajTdw9F8YHQ/4fBaUiIM=&co=web-auto-scroller出展製品　：接着フィルム「メタシール®」出展ブース：コンポジットハイウェイコンソーシアム共同ブース（E60-30） 当社はコンポジットハイウェイコンソーシアム共同出展として、複合材料用接着フィルム「メタシール®」を展示いたします。サンプル材料や、接着複合品サンプルをお手に取ってご覧いただけます。 第16回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術 展- 本展はカーエレクトロニクス、電動化、自動運転や軽量化や加工技術、MaaS、コネクティッドカーなどクルマの先端技術・ソリューションが出展し、自動車技術者やモビリティサービスベンダーも多数来場予定です。 ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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展示会出展のお知らせ｜新機能性材料展2024

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程　　　：2024年1月31日（水）～2月2日（金）10:00～17:00展示会名　：コンバーティングテクノロジー総合展2024　新機能性材料展2024会場　　　：東京ビッグサイト出展ブース：機能性フィルム研究会パビリオン（6B－10）主催　　　：加工技術研究会公式ＨＰ　：https://www.mfg.cj-exhibition.com/index.html事前登録　：https://unifiedsearch.jcdbizmatch.jp/nanotech2024/jp/invitation/JYe1iNDkIf1ZuRSVHaJuvg（全来場者完全事前登録制）出展製品　：高速PCB用低伝送損失高接着フィルム「ZAC-LDC」、低誘電接着剤、フィルム委託加工サービス：CCS、剥離フィルム「フイルムバイナ」 出展概要 高速PCB用低伝送損失高接着フィルム「ZAC-LDC」、低誘電接着剤 低誘電プリプレグと無粗化銅箔を高密着させる接着フィルムです。接着層は低伝送損失なのでAIサーバ同士をつなぐルーター／スイッチ用CCLなどにもお使いいただけます。本展では、低誘電樹脂つき銅箔と３ μm厚の接着フィルム単体（初出展）を出展いたします。 フィルム委託加工サービス：CCS そして層間絶縁フィルムや偏光板用保護フィルムを製造する当社のフィルム製造・開発技術を提供する「フィルム受託加工サービス：CCS」受託加工サービスです。 剥離フィルム「フイルムバイナ」 ノンシリコーンを中心に様々な剥離力と表面性や視認性に、白/マット、PIも含む豊富な基材など豊富なラインナップを持つ剥離フィルムです。 新機能性材料展 “新しい”付加価値を創造する機能性マテリアルの総合展 激しい海外市場からのキャッチアップ、それに対抗するには常に新しい「価値」や「機能」をクリエイトしていく必要があります。「新機能性材料展」は市場が求める価値を実現するためのマテリアルを、その時々のトレンドとあわせて提案していきます。 ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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偏光板用プロテクトフィルムの生産増強のお知らせ

当社は、2023年12月14日開催の取締役会において、下記のとおり、生産設備の増設等を決議いたしましたのでお知らせいたします。 1.設備投資の理由 当社は液晶ディスプレイ製品の大画面化と世界的な需要増に対応した偏光板用プロテクトフィルムの設備投資を行います。総投資額は171億円（2024年5月30日更新）、既存塗工機の改造と最大3,000mm幅に対応する塗工機の新設により、生産能力を面積ベースで約1.3倍まで引き上げます。この投資により、プロテクトフィルム事業全体としての強化を図ってまいります。 2.設備投資の内容 設置場所投資内容投資総額生産開始沼田事業所(群馬県 沼田市)最大3,000mm幅対応塗工機の新設環境に配慮した生産体制の構築161億円（2024年5月30日更新）2026年度下期ZACROS TAIWAN(台湾 高雄市)既存塗工機の改造(1,700mm幅対応)10億円2025年度上期 3.今後の見通し 本件における当期業績に与える影響は軽微です。今後の設備導入の進捗状況等により、業績に与える影響が発生すると判断した場合には、速やかに開示をいたします。 以上

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展示会出展のお知らせ｜SAMPE Japan 先端材料技術展2023

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程：2023年11月29日（水）～12月1日（金）10:00～17:00展示会名：SAMPE Japan 先端材料技術展2023会場：東京ビッグサイト　西ホール主催：先端材料技術協会（SAMPE Japan）、日刊工業新聞社公式ＨＰ：https://biz.nikkan.co.jp/eve/sampe/事前登録：https://autumnfair.nikkan.co.jp/　　　　　「入場登録」ボタンからご登録ください（ご登録には日刊工IDが必要となります。）出展製品：接着フィルム「メタシール®」出展ブース：コンポジットハイウェイコンソーシアム共同ブース（s-43） 本展ではコンポジットハイウェイコンソーシアム共同出展として、複合材料用接着フィルム「メタシール®」を展示いたします。 SAMPE Japan 先端材料技術展 2023 当展は自動車、航空、宇宙、エネルギーなど様々な分野における「高性能化」「高付加価値」「軽量化」「高強度化」を実現する先端材料およびその応用技術を結集し、今後の技術革新や応用分野での開発の加速をねらいとした展示会です。 SAMPE Japan 先端材料技術展 2023 公式HP：https://biz.nikkan.co.jp/eve/sampe/ ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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講演会登壇のお知らせ｜第43回「粘着技術研究会」

下記講演会に当社が「フィルム型ホットメルト接着剤（メタシール）について」をテーマに登壇いたします。 概要 講演タイトル：第43回「粘着技術研究会」（主催：日本粘着テープ工業会）日程　　　　：11月16日～17日（当社登壇予定：17日12:45-13:25）講演テーマ　：「フィルム型ホットメルト接着剤（メタシール）について」 第43回「粘着技術研究会」 粘着技術研究会は、粘着に関する最新の研究や技術開発等の講演会です。その分野は、粘着テープ関連の新製品、新素材、粘着の評価技術、製造設備やそれらの付随設備、検査機器、粘着関連規格、新用途等、多岐にわたり、学術経験者や関連企業の講演の場となっております。 フィルム型ホットメルト接着剤（メタシール）について 異種素材の接着を可能とするホットメルト接着フィルムです。当社のラミネート技術から開発されたメタシールは、リチウム電池等の各種用途の接合等に利用できます。ホットメルト接着剤として使用いただくフィルムなので、タクトタイムが短く作業性が良い製品です。

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展示会出展のお知らせ｜TPCA Show ―TAIPEI―（2023）

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程　　：2023年10月25日（水）～10月26日（木）10:00～17:00　　　　　（最終日：10月27日（金）のみ16:00終了）展示会名：台灣電路板產業國際展覽會【TPCA Show ―TAIPEI―（2023）】会場　　：台北南港展覽館1館（攤位號:N-1111）　　　　　台北市南港區經貿二路1號主催　　：台灣電路板協會 （TPCA）公式ＨＰ：https://tw.tpcashow.com/en/home-4/事前登録：https://tpcashow.expotec.tech/Reg/login/tpca_tw?lng=En出展製品：高周波基板向け低誘電樹脂付き銅箔（CCL用） 、受託加工、マットコート非Si剥離フィルム、環境対応製品、その他 出展概要 当社は30年来、光学・半導体業界で培った技術を元に、次世代高速通信の実現を推進する部材の開発を進めています。高周波基板向け低誘電樹脂付き銅箔ZAC-LDC（CCL用）を展示いたします。 樹脂付き銅箔ZAC-LDC（CCL用） 主な用途：リジッド基板（CCL）向け 無粗化銅箔と最先端プリプレグの密着力向上を可能にする樹脂付き銅箔です。無粗化銅箔を使用するため、伝送損失の低減が可能となります。 TPCA Show 2023 TPCAは、台湾の電子回路製造業の会社を集めるために存在する業者団体です。 TPCAが主催する「台湾電子回路基板展」は、5GでPCB業界の新たな価値を再構築するための展示会です。あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、電子基板の原材料、化学品等の展示を加え、技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会です。 参考：https://tw.tpcashow.com/ ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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