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展示会出展のお知らせ|日本ものづくりワールド

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 「第35回 日本ものづくりワールド」 日程   : 2023年6月21日(水)~23日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00終了)展示会名 : 第35回 ものづくりワールド 機械要素技術展会場   : 東京ビッグサイト       〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1出展ブース: ダイセルミライズブース共同出展主催   : Rx Japan株式会社公式HP  : https://www.manufacturing-world.jp/tokyo/ja-jp.html出展製品 : 接着フィルム「メタシール®」 接着フィルム:メタシール® 当社のラミネート技術から開発されたメタシールは、異種素材の接着が可能なため、多種用途の接合に利用できます。ホットメルト接着剤をシート化した製品なので、タクトタイムが短く、作業性も良好です。 製品詳細:https://electronics.zacros.co.jp/product/fastening-film/ 第35回 日本ものづくりワールド 日本 ものづくり ワールドは、10の専門展で構成される日本最大級の製造業の展示会です。IT、DX製品、部品、設備、装置、計測製品などを扱う企業が世界中から出展し、設計、開発、製造、生産技術、購買、情報システム部門の方々と活発に商談が行われます。 ■本件に関するお問い合わせ先 藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL : https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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光学用アクリル粘着剤「ZBA-1」 業界初のバイオマスマーク取得のお知らせ

藤森工業株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:布山英士)は、新開発の光学用アクリル粘着剤で、一般社団法人日本有機資源協会が規定するバイオマスマーク※1を取得しました。 当社のバイオマス粘着剤は高濃度のバイオマス原料を配合したアクリル粘着剤です。幅広い粘着力・透明性を併せ持ち、光学透明性のあるタイプにも対応しています。光学透明性を持つ粘着剤のバイオマスマークの取得は当社品が初めてとなります(2023年5月12日時点、当社調べ)。バイオマス粘着剤のラインナップ拡充とともに、当社の塗加工技術を活用したバイオマス粘着製品の上市へ向けた製品開発を推進いたします。 品名認定番号バイオマス度ヘイズZBA-122035830%0.7% 当社バイオマス粘着剤ラインアップの詳細はこちら 当社はサステナブルな社会の実現に向け、気候変動への対応を推進するとともに、石化由来原料依存からの脱却をめざして、CO2 排出量削減・カーボンニュートラルに寄与する製品開発を積極的に進めています。以前より、従来の石化由来の粘着剤と比較して大気中のCO2濃度増加を抑制するバイオマス由来原料の粘着剤の開発に取り組み、幅広い性能・用途のラインアップを拡充してまいりました。この度バイオマスマークを取得した「ZBA-1」は、光学用途にも使用可能な高い透明性を保有する、業界初の粘着剤です。 人に、地球に、やさしい企業であるために。今後も環境配慮型製品の開発・活用提案に取り組んでまいります。 ※1バイオマスマーク一般社団法人日本有機資源協会が認定した製品にのみ使用できるマークです。生物由来の資源(バイオマス)を活用し、品質及び安全性が関連する法規、基準、規格等に適合している環境商品の目印となります。 ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 総務部TEL : 03-5804-4221URL  : https://www.zacros.co.jp/contact/ 関連製品

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展示会出展のお知らせ|JPCA Show 2023

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程:2023年5月31日(水)~6月2日(金)10:00~17:00展示会名:電子機器トータルソリューション展 JPCA Show 2023 2023プリント配線板技術展 PWB Tech2023会場:東京ビッグサイト 東6ホール(小間番号 6A-01)主催:一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)公式HP:https://www.jpcashow.com/show2023/事前登録:https://jpca2023.jcdbizmatch.jp/jp/Registration出展製品:樹脂付き銅箔、FCCL、剥離フィルム(フイルムバイナ)、委託塗工 その他 当社は30年来、光学・半導体業界で培った技術を元に、次世代高速通信の実現を推進する部材の開発を進めています。最先端基板材料と高速伝送用銅箔との密着性を持つ樹脂付き銅箔「ZAC-LDC」、および低誘電ポリイミド(Df値:0.0025)を用いたFCCLを展示いたします。 電子機器トータルソリューション展 本展示会は、5G/5G+などの通信、インフラ(ネットワーク、再生可能エネルギー、データセンターなど)、次世代自動車、ロボット、ウェアラブル、センサー、医療・ヘルスケアなどを具現化する技術の総合展示会です。 主催するJPCAは、国内唯一の電子回路製造業の業界団体です。 ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL : https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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保冷断熱シート「ハイピーフォイル」のオンライン販売開始

藤森工業(株)情報電子事業本部より保冷断熱シート「ハイピー®フォイル」のオンライン販売開始をお知らせいたします。 「ハイピー®フォイルシリーズ」は、断熱性、耐侯性・長期耐久性に優れることから、保冷カバー・ボックス、また屋外での保管時における日よけや上掛けシート等に長年の採用実績がある製品です。 冷蔵・冷凍・保温庫内やクーラーボックス内などの保温性を向上し、近年のエネルギー価格の高騰による消費電力削減ニーズに対応します。さらに長期間の使用に耐えうる耐久性を併せ持つため、廃棄物量の削減に貢献します。素材は柔軟性・クッション性がありながらカッターやハサミで簡単に裁断できるため、ご家庭でも用途に合わせてカスタマイズいただけます。現在は「FM-7 (750mm×10m)」1サイズのみの販売ですが、ラインアップの拡充も予定しています。別サイズのご要望等はこちらよりお問い合わせください ハイピーフォイル®「FM-7 (750㎜×10m)」購入ページ:https://amzn.asia/d/fn4W9pj ご購入にはAmazon business専用アカウントへの登録が必要となります。この機会にぜひご利用ください。Amazon business 会員登録(外部サイト):https://www.amazon.co.jp/business/register/org/landing?ref=JP_AB_ONS_MCS_NEW 本件に関するお問い合わせ先:藤森工業(株)情報電子事業本部:https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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昭和事業所 太陽光パネル発電設備稼働について

藤森工業株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:布山英士、以下「藤森工業」) は、情報電子事業本部の主力工場である昭和事業所(群馬県昭和村)の駐車場などに太陽光パネル発電設備を導入し、2022年4月1日より稼働を開始いたしました。 発電量とCO2排出削減量 今回の太陽光パネル発電設備の導入により、自家消費電力として得られる年間想定発電量は約1,300MWhです。これは昭和事業所で年間使用される電力の約8%に相当し約600トンのCO2排出量削減につながります。 藤森工業の環境対応について 低炭素社会への貢献・・・エネルギーを無駄なく利用する製品とモノづくり目標値:2030年までにCO2を原単位で50%削減(生産プロセス&製品) 循環型社会への貢献・・・資源を無駄なく利用する製品とモノづくりで目標値:2030年までに廃棄物量を原単位で30%削減(製造廃棄物&製品) 自然共生社会への貢献・・・地球環境に調和した製品とモノづくりで目標値:2030年までに環境負荷物質を原単位で30%削減(生産&製品) 藤森工業のサステナビリティへの取組み 藤森工業のサステナビリティへの取組みの詳細についてはこちらよりご確認いただけます。 本件に関するお問い合わせ先 藤森工業株式会社 総務部TEL:03-5804-4221URL :https://www.zacros.co.jp/contact/

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展示会出展のお知らせ|新機能性材料展2023

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程   :2023年2月1日(水)~2月3日(金)10:00~17:00展示会名 :コンバーティングテクノロジー総合展2023 新機能性材料展2023会場   :東京ビッグサイト(小間番号 2W-10)出展ブース:機能性フィルム研究会パビリオン主催   :加工技術研究会公式HP :https://www.convertechexpo.com/事前登録 :https://www.convertechexpo.com/for_visitors.html(全来場者完全事前登録制)出展製品 :委託塗工、マットコート剥離フィルム、樹脂付き銅箔、FCCL その他 新機能性材料展 新機能性材料展は、市場が求める価値を実現するためのマテリアルを、その時々のトレンドにあわせて提案する“新しい”付加価値を創造する機能性マテリアルの総合展です。 当社は2019年より、機能性フィルム研究会に参加しており、昨年に続いて研究会員の共同出展となります。 同研究会は、コーティングを軸にしたコンバーティング技術を駆使してフィルムに新たな機能を付与した種々の機能性フィルムの研究・開発の最新情報の提供や、情報交換、意見交換を行う異業種交流会です。会員は156社(2022年11月)、2020年には創設20年を迎えています。 30年来、光学、半導体業界で培った技術を元にした、皆様の開発をサポートするテストだけではないトータルコーディネートを提供する委託加工「CCS」、コーティングによるマット剥離フィルムと多数の剥離力をラインナップしたノンシリコーン剥離フィルムの「フイルムバイナ」、最先端の伝送特性と難密着高速伝送用銅箔への密着性を持つ樹脂付き銅箔「ZAC-LDC」を展示いたします。

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展示会出展のお知らせ|ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展- 日程:2023年1月25日(水)~1月27日(金)10:00~17:00展示会名:第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-会場:東京ビッグサイト    〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1主催:RX Japan株式会社公式HP:https://www.nepconjapan.jp/tokyo/招待券:e招待券をご利用ください(https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/visit/e-ticket-ex/pwb.html?co=PWB1-0183)出展製品:樹脂付き銅箔(RCC:プリプレグ用/MPI用)、低誘電低寸法変化FCCL、低誘電ボンディングシート、マットコート剥離フィルム、委託塗工 その他小間番号: 23-15 出展概要 樹脂付き銅箔(RCC:プリプレグ)のサンプルを展示します。改良を重ねた低誘電かつ低寸法変化なFCCLのサンプルを展示します。 樹脂付き銅箔(プリプレグ用) 主な用途:リジッド基板向け高速伝送向け銅箔とプリプレグとの密着性をサポートすることで、より信頼性の高い高速伝送基板づくりを提案します。  低誘電かつ低寸法変化なFCCL 主な用途:フレキシブルプリント基板向けDf値を極限まで下げた低吸水なポリイミドで低寸法変化なFCCLで、高速伝送、微細配線、多層FPC基板に貢献します。

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展示会出展のお知らせ|オートモーティブ ワールド 2023

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程   :2023年1月25日(水)~1月27日(金)10:00~17:00展示会名 :第13回 クルマの軽量化 技術展会場   :東京ビッグサイト     〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1主催   :RX Japan株式会社公式HP :https://www.automotiveworld.jp/tokyo/ja-jp.html事前登録 :https://www.automotiveworld.jp/inv/出展製品 :接着フィルム「メタシール®」、不燃シート「フジエース」、「アルミ粘着テープ」出展ブース:コンポジットハイウェイコンソーシアム共同ブース 当社はコンポジットハイウェイコンソーシアム共同出展として、複合材料用接着フィルム「メタシール®」、不燃シート「フジエース」、「アルミ粘着テープ」を展示いたします。サンプル材料や、接着複合品サンプルもお手に取ってご覧いただけます。 第15回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術 展- 本展はカーエレクトロニクス、電動化、自動運転や軽量化や加工技術、MaaS、コネクティッドカーなどクルマの先端技術・ソリューションが出展し、自動車技術者やモビリティサービスベンダーも多数来場予定です。 ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL : https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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藤森工業、約130億円の設備投資で電子部材事業を強化

半導体周辺部材の生産能力を約3倍に増強 藤森工業株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:布山英士、以下「藤森工業」)は、電子部材事業拡大に向け、半導体周辺部材の開発・生産拠点である群馬県の沼田事業所及び昭和事業所に総額130億円の設備投資を行います。着工は2023年を予定。既存設備の改造により2024年から随時生産能力を拡張、さらに新規精密塗工機の稼働によって、2026年には現行の約3倍の生産能力となる予定です。この投資により下記3点の実現を図ってまいります。 世界的な需要が高まる半導体パッケージ用層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム®」(ABF)の増産対応 半導体市場全体の成長を支える、精密コーティングサービスの強化 未来の超スマート社会に求められる、大容量高速通信を実現する次世代製品の開発 コーポレートサイト:https://www.zacros.co.jp/ 昭和事業所 当社は、来る超スマート社会に向け、5Gによる次世代高速通信を実現する半導体周辺の部材開発に取り組んでおります。また、電子部材業界で30年以上の実績を重ねてきた精密コーティングサービスを通して培った塗加工技術、ハイクリーンな環境管理体制を常にアップデートしてきました。半導体関連市場はCAGR約9% (2020-2030)と推定され、特に、データセンターのサーバー向け及び通信ネットワーク向けの半導体パッケージ基板の基幹材料として業界標準になっている、味の素ファインテクノ株式会社様のABFの需要も伸長すると見込まれています(CAGR約18%)※1。業界全体で高まる技術・品質への要求へ応えると共に、グローバル市場の追い風をとらえた事業成長の機会として、本投資を決定しました。この投資により、半導体周辺部材の生産能力は約3倍となる見込みです。既存設備の改造及び新規精密塗工機の導入だけでなく、ハイクリーン環境での生産管理、スマート化及び環境に配慮した生産体制を構築しながら、電子部材事業の拡大に取り組んでまいります。 ※1:味の素株式会社推計 ABF出荷数量見込み(2020-2025) ■設備投資の概要 設置事業所:沼田事業所(群馬県沼田市町田町)、昭和事業所(群馬県利根郡昭和村) 投資金額:約130億円 投資内容:既存設備の改造、新規精密塗工機の導入、ハイクリーン管理、スマート化、環境に配慮した生産体制の構築 生産開始:2024年から随時(予定) ■今後の見通し本件における当期業績に与える影響は軽微であります。今後の設備導入の進捗状況等により、業績に与える影響が発生すると判断した場合には、速やかに開示をしてまいります。 ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 総務部TEL : 03-5804-4221URL : https://www.zacros.co.jp/contact/

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「メタシール®」特殊開発グレード(耐電解質膜ホットメルト接着剤)のご紹介

<Please scroll to the bottom of this page for the English version.> フィルム接着剤「メタシール®」の特殊開発グレードをご紹介いたします。 「メタシール®」は色々な素材に熱圧着可能なフィルム状ホットメルト接着剤です。金属との接着性が良く、長期信頼性(耐電解液性、耐水性、水蒸気バリヤ性)が優れた製品です。 この度開発した新グレード「メタシール#17」は、主に電池用シールフィルムとして販売している従来品を改良したタイプです。本グレードは【ポリイミド】や【スルフォン基を有する高分子電解質膜】に対して強く接合するという結果が得られました。接着強度測定用試料の作成には、表面濡れ性向上処理(コロナ、プラズマ処理)を用いておりません。この結果は「メタシール®」の接着性能を発揮させる為の樹脂組成設計によるものです。 厚みのラインナップは、55, 100, 150 μmの3種類よりお選びいただけます。 その他のグレードも開発を検討しておりますので、逐次お知らせいたします。本件および「メタシール®」に関する技術資料・サンプルの提供などのご要望はこちらからお問い合わせください。 メタシール® 異種素材の接合性能に長けた熱圧着タイプの接着フィルムです。ホットメルト接着剤として使用できタクトタイムが短いので作業性にも優れる製品です。その他開発グレードには、PVC用、ポリエステル用、架橋タイプ、そのそれぞれを多層化したタイプ等を多数ラインナップしています。 各種グレードの詳細なご紹介はこちらよりご覧いただけます。 詳細ページ:https://electronics.zacros.co.jp/catalog/021 メタシール使用デモ動画 / "Meta seal®" introduction video https://youtu.be/82v187I46PM?si=mP87SXzYza2uMz_d

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