展示会出展のお知らせ｜TPCA Show ―TAIPEI―（2024）
- お知らせ
下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。
| 展示会名 | 台灣電路板產業國際展覽會 |
| 日時 | 2024年10月23日（水）－10月24日（木）10:00-17:00, 10月25日（金）10:00-16:00 |
| 会場 | 台北南港展覽館1館-4階（ブース番号: M-1135） 台北市南港區經貿二路1號 |
| 主催 | 台灣電路板協會 (TPCA) |
| 公式HP | https://tw.tpcashow.com/en/ |
| 事前登録 | https://tpcashow.expotec.tech/Reg/login/tpca_tw?lng=en |
| 出展製品 | 1.6Tbps基板向け樹脂付き銅箔（CCL用）、三次元半導体用接着剤、受託加工、マットコート非Si剥離フィルム、環境対応製品、その他 |
「新製品発表会」にて発表しますので、ご来訪お待ちしております。詳細は下記となります。
| 場所 | 展示会場内の「新製品発表会」（申込不要） A1F K-1407 |
| 発表時間 | 10月24日（木）14:00-14:40（40分） |
| 発表内容 | 1.6Tbps基板向け樹脂付き銅箔および受託塗工のご紹介 |
出展概要
当社は30年来、光学・半導体業界で培った技術を元に、次世代高速通信の実現を推進する部材の開発を進めています。高周波基板向け低誘電樹脂付き銅箔ZAC-LDC（CCL用）を展示いたします。
樹脂付き銅箔ZAC-LDC（CCL用）
主な用途：リジッド基板（CCL）向け
無粗化銅箔と最先端プリプレグの密着力向上を可能にする樹脂付き銅箔です。無粗化銅箔を使用するため、伝送損失の低減が可能となります。
TPCA Show 2024
TPCAは、台湾の電子回路製造業の会社が集い設立された業者団体です。
TPCAが主催する「台湾電子回路基板展」は、5GでPCB業界の新たな価値を再構築するための展示会です。あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、電子基板の原材料、化学品等の展示を加え、技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会です。
■本件に関するお問い合わせ先
ZACROS株式会社 情報電子事業本部
URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/
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