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展示会出展のお知らせ|SAMPE Japan 先端材料技術展 2022

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程     :2022年10月19日(水)~10月21日(金)10:00~17:00展示会名   :SAMPE Japan先端材料技術展2022会場     :東京ビッグサイト 西ホール        〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1オンライン会期 :2022年10月12日(水)~10月28日(金)オンライン会場 :SAMPE Japan 先端材料技術展2022 公式HP        (入場:登録制・無料)主催      :一般社団法人先端材料技術協会 日刊工業新聞社公式HP    :https://biz.nikkan.co.jp/eve/sampe/事前登録    :事前登録はこちら 出展製品:接着フィルム「メタシール®」、不燃シート「フジエース」、「アルミ粘着テープ」 出展ブース:コンポジットハイウェイコンソーシアム共同ブース(S-03 36番) 本展ではコンポジットハイウェイコンソーシアム共同出展として、複合材料用接着フィルム「メタシール®」、不燃シート「フジエース」、「アルミ粘着テープ」を展示いたします。 SAMPE Japan 先端材料技術展 2022 当展は自動車、航空、宇宙、エネルギーなど様々な分野における「高性能化」「高付加価値」「軽量化」「高強度化」を実現する先端材料およびその応用技術を結集し、今後の技術革新や応用分野での開発の加速をねらいとした展示会です。 SAMPE Japan 先端材料技術展 2022 公式HP:https://biz.nikkan.co.jp/eve/sampe/ ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL : https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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展示会出展のお知らせ|TPCA Show―TAIPEI― 2022

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程  :2022年10月26日(水)~27日(木)10:00-17:00     10月28日(金)10:00~16:00展示会名:台灣電路板產業國際展覽會会場  :台北南港展覽館1館(ブース番号:N-1322)     台北市南港區經貿二路1號主催  :台灣電路板協會 (TPCA)公式HP:https://tw.tpcashow.com/事前登録:https://tpcashow.expotec.tech/Reg/login/tpca_tw 出展製品:高周波基板向け低誘電樹脂付き銅箔(CCL・FCCL用)、高伸度耐熱PI粘着テープ、マットコート非Si剥離フィルム、機能性芯材入り両面テープ、PP系熱可塑性接着フィルム、委託塗工、リサイクルPETコア、環境対応型キャリアフィルム、その他 出展概要 高周波基板向け低誘電樹脂付き銅箔(CCL・FCCL用)を展示いたします。 樹脂付き銅箔(CCL用) 主な用途:リジッド基板(CCL)向け無粗化銅箔とプリプレグの密着力向上を可能にする製品です。無粗化銅箔を使用するため、伝送損失の低減が可能となります。 樹脂付き銅箔(FCCL用) 主な用途:フレキ基板(FCCL)向け低粗化銅箔と低誘電コア材の密着性を向上させることを可能にし、市販品LCP-FCCL同等の伝送損失が得られます。 TPCA Show 2022 TPCAは、台湾の電子回路製造業の業界団体です。TPCAが主催する「台湾電子回路基板展」は、5GでPCB業界の新たな価値を再構築するための展示会です。あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、電子基板の原材料、化学品等の展示に加え、技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会です。 参考:https://tw.tpcashow.com/ ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL : https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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展示会出展のお知らせ|JPCA Show 2022

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程  :2022年6月15日(水)~6月17日(金)10:00~17:00展示会名:電子機器トータルソリューション展2022 プリント配線板技術展会場  :東京ビッグサイト(小間番号 6C-03)     〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1主催  :一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)公式HP:https://www.jpcashow.com/show2022/事前登録:事前登録はこちら出展製品:樹脂付き銅箔(RCC:プリプレグ用/MPI用)、FCCL、低誘電ボンディングシート、伸びるPI粘着テープ、マットコート剥離フィルム、委託塗工 その他 樹脂付き銅箔(RCC:プリプレグ用)のサンプルを初公開いたします。 樹脂付き銅箔(プリプレグ用)主な用途:リジッド基板向け無粗化銅箔とプリプレグの密着性を向上させることを可能にし伝送損失の低減が可能となります。 JPCA Show 2022 JPCAは、国内唯一の電子回路製造業の業界団体です。JPCAが主催する「電子機器トータルソリューション展」は、あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、用途の広がりを見せるセンサー・E-Textile(ウェアラブル技術)等の新しいコンテンツとソリューション等の展示を加え、技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会です。 参考:https://jpca.jp/ ■本件に関するお問い合わせ先 藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL : https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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展示会出展のお知らせ|第5回 ファインケミカルジャパン2022

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 「第5回 ファインケミカルジャパン 2022」 日程   : 2022年4月20日(水)~4月22日(金)10:00~17:00展示会名 : 第5回 ファインケミカルジャパン 2022会場   : 東京ビッグサイト(小間番号 3F-54)       〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1出展ブース: 名古屋大学ナショナルコンポジットセンター共同出展主催   : インフォーマ マーケッツ ジャパン株式会社公式HP   : https://www.finechemicals-japan.com/出展製品 : 接着フィルム「メタシール®」 接着フィルム:メタシール® 当社のラミネート技術から開発されたメタシールは、異種素材の接着が可能なため、多種用途の接合に利用できます。ホットメルト接着剤をシート化した製品なので、タクトタイムが短く、作業性も良好です。 製品詳細:https://electronics.zacros.co.jp/product/fastening-film/ 第5回 ファインケミカルジャパン 2022 国内外の有力ファインケミカルメーカーと様々な産業分野の化学・製品メーカーが集結する一大イベント​ 世界的な環境規制の強化や日常生活における健康志向の高まりの中、より快適な生活環境を実現する新たな機能性素材への期待は一段と高まっています。化学メーカーが最新技術・製品を発表する場、そして化学関連メーカーと各種産業分野との効率的なビジネスマッチングの場として業界の発展に貢献します。 ■本件に関するお問い合わせ先 藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL : https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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新たな価値を共に生み出す場 Customer Relation Centerを横浜にリニューアルオープン

藤森工業株式会社ではこのたび、これまで培ってきた歴史および最新の技術をご紹介し、製品・サービス等の新たな価値をお客様と共に生み出す場であるCustomer Relation Center(以下,CRC)をリニューアルオープンいたしました。 CRC Customer Relation Center 「困難なこと、未知なことに挑戦してこそユニークな発想が生まれる」という創業の精神を受け継ぎ、「素材力」と「加工技術力」を融合することで環境配慮社会、健康長寿社会、スマート社会の実現に貢献します。 当社が100年以上にわたって培ってきたOnly One、NO.1、First Entryを積み重ねてきた歴史と最新の技術をご紹介し、人と人・技術と技術・会社と会社がつながり、製品・サービス等の新たな価値を共に生み出す場として位置付けています。企業・教育・研究機関など様々な方のお越しをお待ちいたします。 アクセス 横浜新都市交通シーサイドライン並木北駅下車 改札を出て左に進み、階段を下りて直進 徒歩8分 https://maps.app.goo.gl/CYiNNJfpx4dmKhXt7 神奈川県横浜市金沢区幸浦1-10-1 研究所/横浜事業所 内開所時間:10:00~17:00休館日:土・日・祝日 および 当社休社日 お問い合わせ 個々のお客様に合わせたプログラムでお迎えするため、当社社員を通しご予約ください。本件に関するお問い合わせはこちらよりご連絡ください。

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次世代大型電池用の自立型電極(ZEF)を開発 および初出展について

当社はリチウムイオン電池及び次世代大型電池用の自立型電極(開発品名:ZEF)を開発しました。更なる性能向上や製造プロセス開発を進め、実用化を目指してまいります。 ZEFは当社が独自開発した「集電体を含まず活物質層のみで構成されたフィルム状電極」です。密着機能を有し、お客様にて集電体と貼合して使用することが可能です。電極製造における塗工~乾燥~カレンダリング工程で集電体が介在しないため、これまで薄膜広幅の集電体を使用する際に課題になっていた乾燥シワやカレンダリング時の破断を回避することができます。薄膜広幅の集電体が使用可能になることで、エネルギー密度の向上や従来不可能だった大型単一電極が実現可能になります。またお客様においてスラリー混錬~塗工~乾燥~カレンダリング工程が不要になる事から、これらの設備投資や工程負荷を削減し、大幅な工程簡略化にも貢献いたします。 ZEF サンプル写真 仕様イメージ ZEF導入による電極製造工程の簡略化 「自立型電極 ZEF」の製品の詳細:https://electronics.zacros.co.jp/catalog/zef 展示会出展 2022年5月11日(水)からインテックス大阪で開催される「第10回 [関西]フィルムテックジャパン(高機能フィルム展)」の次世代電池製造ゾーンにて、本開発品を初出展いたします。 展示会名 : 第10回 [関西]フィルムテックジャパン(高機能フィルム展)日程   : 2022年5月11日(水)~5月13日(金)会場   : インテックス大阪ブース位置: 12-16出展製品 : 自立型電極ZEF、電池用塗工製品の開発生産受託 その他 本製品や出展に関するお問い合わせはこちら

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展示会出展のお知らせ|コンバーティングテクノロジー総合展2022 新機能性材料展2022

下記展示会に出展いたします。 「コンバーティングテクノロジー総合展2022 新機能性材料展2022」 日程   : 2022年1月26日(水)~1月28日(金)10:00~17:00展示会名 : コンバーティングテクノロジー総合展2022 新機能性材料展2022会場   : 東京ビックサイト 東ホール(小間番号 6S-07-08)       〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1出展ブース: 機能性フィルム研究会パビリオン主催   : 加工技術研究会公式HP   : https://www.convertechexpo.com出展製品 : 低誘電熱硬化性接着剤付銅箔、マットコート剥離フィルム、委託塗加工 新機能性材料展は、市場が求める価値を実現するためのマテリアルを、その時々のトレンドにあわせて提案することでフュージョンを起こし日本のものづくりにさらなる「価値」「機能」を生むことを目指す専門展です。 当社は2019年より、機能性フィルム研究会に参加しており今回は研究会員の共同出展となります。同研究会は、コーティングを軸にしたコンバーティング技術を駆使してフィルムに新たな機能を付与した種々の機能性フィルムの研究・開発の最新情報の提供や、情報交換、意見交換を行う異業種交流会です。会員は155社、2020年には創設20年を迎えました。 今回は豊富な電子部材向け塗工実績を活かした低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔「ZAC-LDC」、コーティングによるマット剥離フィルムと幅い広いラインナップのノンシリコーン剥離フィルムの「フイルムバイナ」、皆様の開発をサポートするテストだけではないトータルコーディネートを提供する委託加工「CCS」を展示いたします。 ■本件に関するお問い合わせ先 藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL : https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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展示会出展のお知らせ|第14回 オートモーティブ ワールド クルマの先端技術展

以下の展示会に出展いたします。当社ブースにて皆さまのご来場をお待ちしております。 第14回 オートモーティブ ワールド クルマの先端技術展 日程   : 2022年1月19日(水)~1月21日(金)10:00~17:00展示会名 : 第14回 オートモーティブ ワールド クルマの先端技術展会場   : 東京ビックサイト 東ホール       (NCC小間番号 32-60, フジモリ産業小間番号 37-38)       〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1出展ブース: コンポジットハイウェイコンソーシアム共同ブース、フジモリ産業株式会社ブース主催   : RX Japan株式会社(旧社名 リード エグジビション ジャパン)公式HP   : https://www.automotiveworld.jp/出展製品 : 接着フィルム、剥離フィルム、他 当社は2018年より、名古屋大学ナショナルコンポジットセンター (NCC) 次世代複合材研究会に参加しております。同研究団体は、2012年4月、複合材の世界的研究開発拠点を目指し設立されました。 中心となる研究テーマは自動車用の複合材開発で、熱可塑性樹脂と炭素繊維を組み合わせた複合材に焦点をあて、軽量化を目的とした、高速かつ低コストで量産できる技術開発に取り組んでおります。 当社は、炭素繊維をはじめとする繊維強化プラスチック材と異種材料との複合接着用途に「接着フィルム(メタシールフィルム)」を提案しています。メタシールフィルム以外にも、複合材工程用「剥離フィルム=フィルムバイナ」、アクリル系粘接着フィルム「マスタックTS」、低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔「ZAC-LDC」(フジモリ産業ブースのみ)などを展示する予定です。 なお、当展示会においてはNCCブース(小間番号 32-60)、及びグループ会社フジモリ産業ブース(小間番号 37-38)の2か所での同時展示をしております。

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展示会出展のお知らせ

以下の展示会に出展いたします。当社ブースにて皆さまのご来場をお待ちしております。 「SEMICON Japan 2021」 日程   : 2021年12月15日(水)~12月17日(金)10:00~17:00(要事前登録)展示会名 : SEMICON Japan 2021会場   : 東京ビックサイト 東ホール (小間番号 3426)       〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1出展ブース: 製造イノベーションパビリオン主催   : SEMIジャパン公式HP   : https://www.semiconjapan.org出展製品 : 低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔「ZAC-LDC」、委託加工「CCS」、他 SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造サプライチェーン唯一の国際展示会。モバイル機器や5G通信基地局等の性能向上に大きく貢献することを期待できる当社開発の低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔「ZAC-LDC」の初の一般公開の場となります。また、幅広いラインナップを持つ非シリコーン剥離フィルム「フイルムバイナ」、金属や繊維強化プラスチックといった異種材料を接着することができる接着フィルム「メタシール」、世界シェアNo1の偏光板保護フィルムの製造技術を活用した粘着付き保護フィルム「GP3500」の製品展示を行います。さらに、皆様の開発をサポートする、テストだけではないトータルコーディネートを提供する委託加工「CCS」を出展いたします。

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