新開発品のご紹介
5G高速伝送用、低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔 サンプル出荷開始 2022年春より販売開始へ
藤森工業株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長:布山英士、以下「藤森工業」）は、新たに低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔を開発し、サンプル提供を開始いたします。ますます市場規模拡大が予想される5G配線基板の性能向上に大きく貢献いたします。本製品は、今年度中に量産体制を構築し、販売を開始する見込みです。
新開発「ZAC-LDC」
このたびサンプル出荷を開始するZAC-LDCは、平滑な電解銅箔に、低伝送損失/熱硬化性接着剤がコートされた樹脂付き銅箔です。様々な基材（PI,MPI,PPEプリプレグ等）と組み合わせて熱ラミネートすることにより、高速伝送用FCCLやリジッド基板などの製造が可能となります。本開発品は、5G通信の周波数帯であるsub６から高周波ミリ波帯の広範囲で低伝送損失機能を有し、モバイル機器や5G通信基地局等の性能向上に大きく貢献することが可能となります。
ZAC-LDCのアドバンテージ
本製品は平滑な電解銅箔に、低伝送損失/熱硬化性接着剤がコートされており、各種高速伝送用基材への密着性に優れています。また、誘電率：2.78 誘電正接：0.0023(at 10GHz)と業界トップクラスの特性を有すると共に、熱硬化タイプのため加工適性にも優れております。試作品を用いて常温環境下の保存安定性も確認しております。
また、必要に応じて、シリコーンフリーの剥離フィルム（当社にて開発/製造）と組み合わせてのご提案も可能です。
■本件に関するお問い合わせ先
藤森工業株式会社 情報電子事業本部 事業企画部TEL ： 03-5804-4231mail ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/
製品紹介
低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔 「ZAC-LDC」構成図
2.低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔を用いた両面製品作製例
・FCCL構成例
・CCL構成例
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