展示会出展のお知らせ｜SAMPE Japan 先端材料技術展2023

2023.11.20

展示会出展のお知らせ｜SAMPE Japan 先端材料技術展2023

お知らせ

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。

日程：2023年11月29日（水）～12月1日（金）10:00～17:00
展示会名：SAMPE Japan 先端材料技術展2023
会場：東京ビッグサイト　西ホール
主催：先端材料技術協会（SAMPE Japan）、日刊工業新聞社
公式ＨＰ：https://biz.nikkan.co.jp/eve/sampe/
事前登録：https://autumnfair.nikkan.co.jp/
　　　　　「入場登録」ボタンからご登録ください（ご登録には日刊工IDが必要となります。）
出展製品：接着フィルム「メタシール®」
出展ブース：コンポジットハイウェイコンソーシアム共同ブース（s-43）

本展ではコンポジットハイウェイコンソーシアム共同出展として、複合材料用接着フィルム「メタシール®」を展示いたします。

SAMPE Japan 先端材料技術展 2023

当展は自動車、航空、宇宙、エネルギーなど様々な分野における「高性能化」「高付加価値」「軽量化」「高強度化」を実現する先端材料およびその応用技術を結集し、今後の技術革新や応用分野での開発の加速をねらいとした展示会です。

SAMPE Japan 先端材料技術展 2023 公式HP：https://biz.nikkan.co.jp/eve/sampe/

■本件に関するお問い合わせ先
ZACROS株式会社情報電子事業本部
URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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展示会出展のお知らせ｜深セン国際フィルム・テープ展FILM&TAPE EXPO 2024

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。展示会名深セン国際フィルム・テープ展FILM&TAPE EXPO 2024（同時開催：NEPCON Asia 2024、Automotive World China 2024、　HFME 2024 – 国際高機能素材展、C-Touch & Display Shenzhen 2024）日時2024年11月6日（水）9:30～17:30、11月7日（木）9:30～17:30、11月8日（金）9:30～15:30会場深セン国際会展中心(宝安区の新展示会場) ホール10、12、14（ブース番号: 10C25）中国深セン市宝安区富海街占城路1号主催 RX Kuozhan（Shanghai）Co.,Ltd.公式HPhttps://www.film-expo.com/ja.html事前登録https://ali2.infosalons.com.cn/reg/CTZF24/registeren/login?type=3YDDIM出展製品薄膜光学粘着フィルム／拡散粘着フィルム、剥離フィルム「フイルムバイナ®」、偏光板保護フィルム「マスタックTFB」、ホットメルト接着フィルム「メタシール®」、ZAC-LDC、UV剥離テープなど出展概要当社はディスプレイ部材、電子基板材料、電池部材の各種フィルム製品を中心とした7製品を展示いたします。拡散粘着フィルム：光拡散＋粘着一体型薄膜フィルム製品特定波長吸収粘着フィルム：特定波長吸収＋粘着一体型薄膜フィルム製品剥離フィルム「フイルムバイナ®」：耐熱タイプ（開発品）・両面帯電防止タイプ・ノンシリコーンの３タイプ工程・出荷用保護フィルム：世界トップシェアの偏光板用保護フィルムメーカーが手がけるクリーンな保護フィルム UV剥離粘着フィルム：UV照射後剥離する粘着フィルムメタシール®：VOCフリーで金属接合可能なホットメルト接着フィルム CCS：コーティング委託加工サービス FILM & TAPE EXPO 2024 FILM & TAPE EXPOは、フィルム、テープ、抜型の分野をリードする展示会です。同展は、高機能素材展「C-TOUCH&DISPLAY SHENZHEN」、「COMMERCIAL DISPLAY」、「NEPCON ASIA」、「アジア電子生産設備・マイクロエレクトロニクス産業展」、「AWC（Automotive World China）」と併催され、16万平方メートルを超える展示エリアと、12万人の優良業界バイヤーの来場が見込まれる有数のメガショーです。 ■本件に関するお問い合わせ先 ZACROS株式会社情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

展示会出展のお知らせ｜第4回サステナブルマテリアル展 SUSMA

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。展示会名第4回サステナブルマテリアル展 SUSMA（高機能素材Week　内）日時2024年10月29日（火）～31日（木）　10：00～18：00（最終日のみ17：00終了）ブース小間番号：37 – 52（8ホール）フジモリ産業株式会社　出展ブース内フジモリ産業株式会社HP　出展ニュースhttps://www.fujimori.co.jp/news/102会場幕張メッセ〒261-8550　千葉県千葉市美浜区中瀬2-1主催 RX Japan株式会社公式HPhttps://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp/visit/susma.html事前登録https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp/visit.html出展製品バイオマスポリエチレン保冷断熱シート「ハイピー®フォイルマット」FM-7（バイオマス）出展概要フジモリ産業株式会社　出展ブース内にてバイオマスポリエチレンを使用した保冷断熱ボックスを展示いたします。（一般社団法人日本有機資源協会認定品の保冷断熱シートを使用）また同展示会内、一般社団法人日本有機資源協会の出展ブース（小間番号48-25）でも本展示品に使用しているバイオマスポリエチレン保冷断熱シートを展示しますので、併せて足をお運びください。当社は産業資材のリーディングカンパニーとして、物流工程における温室効果ガスの削減に貢献します。 ■本件に関するお問い合わせ先 ZACROS株式会社情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

展示会出展のお知らせ｜TPCA Show ―TAIPEI―（2024）

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。展示会名台灣電路板產業國際展覽會日時2024年10月23日（水）－10月24日（木）10:00-17:00, 10月25日（金）10:00-16:00会場台北南港展覽館1館-4階（ブース番号: M-1135）台北市南港區經貿二路1號主催台灣電路板協會 (TPCA)公式HPhttps://tw.tpcashow.com/en/事前登録https://tpcashow.expotec.tech/Reg/login/tpca_tw?lng=en出展製品1.6Tbps基板向け樹脂付き銅箔（CCL用）、三次元半導体用接着剤、受託加工、マットコート非Si剥離フィルム、環境対応製品、その他「新製品発表会」にて発表しますので、ご来訪お待ちしております。詳細は下記となります。場所展示会場内の「新製品発表会」（申込不要） A1F K-1407発表時間10月24日（木）14:00-14:40（40分）発表内容1.6Tbps基板向け樹脂付き銅箔および受託塗工のご紹介出展概要当社は30年来、光学・半導体業界で培った技術を元に、次世代高速通信の実現を推進する部材の開発を進めています。高周波基板向け低誘電樹脂付き銅箔ZAC-LDC（CCL用）を展示いたします。樹脂付き銅箔ZAC-LDC（CCL用）主な用途：リジッド基板（CCL）向け無粗化銅箔と最先端プリプレグの密着力向上を可能にする樹脂付き銅箔です。無粗化銅箔を使用するため、伝送損失の低減が可能となります。 TPCA Show 2024 TPCAは、台湾の電子回路製造業の会社が集い設立された業者団体です。TPCAが主催する「台湾電子回路基板展」は、5GでPCB業界の新たな価値を再構築するための展示会です。あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、電子基板の原材料、化学品等の展示を加え、技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会です。 ■本件に関するお問い合わせ先ZACROS株式会社情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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