コラム

講演会登壇のお知らせ｜第43回「粘着技術研究会」

下記講演会に当社が「フィルム型ホットメルト接着剤（メタシール）について」をテーマに登壇いたします。 概要 講演タイトル：第43回「粘着技術研究会」（主催：日本粘着テープ工業会）日程　　　　：11月16日～17日（当社登壇予定：17日12:45-13:25）講演テーマ　：「フィルム型ホットメルト接着剤（メタシール）について」 第43回「粘着技術研究会」 粘着技術研究会は、粘着に関する最新の研究や技術開発等の講演会です。その分野は、粘着テープ関連の新製品、新素材、粘着の評価技術、製造設備やそれらの付随設備、検査機器、粘着関連規格、新用途等、多岐にわたり、学術経験者や関連企業の講演の場となっております。 フィルム型ホットメルト接着剤（メタシール）について 異種素材の接着を可能とするホットメルト接着フィルムです。当社のラミネート技術から開発されたメタシールは、リチウム電池等の各種用途の接合等に利用できます。ホットメルト接着剤として使用いただくフィルムなので、タクトタイムが短く作業性が良い製品です。

剥離フィルムとは？剥離紙との違い、種類や用途まで徹底解説

剥離フィルムとは 剥離フィルムは基材となるプラスチックフィルムに剥離剤をコーティングしたもので、粘着製品の粘着面の保護や、樹脂成膜の下地に使用される製品です。 この記事は、剥離フィルムの用途や、剥離剤や基材の種類などの剥離フィルムを選定する際にも重要となる要素を解説しています。 剥離紙と剥離フィルムの違い 本コラムでは「剥離フィルム」は、PETやPP、PEなどのプラスチックフィルムに剥離剤を塗布したもの、また「剥離紙」は紙に剥離剤を塗布したものと定義しています。剥離紙と剥離フィルムとでは、基材となる紙とフィルムの特性による違いが生じます。 類語として「離型フィルム」「リリースライナー」「セパレーター」などの呼び名がありますが、すべて「表面にくっついた粘着性物質を剥がせる」性能を持ったシートを意味します。 ただし、「セパレーター」は、電池・建築、その他さまざまな業界でも使われ、その場合は「剥離フィルム」ではないものを指すこともあります。 剥離フィルムの用途 剥離フィルム・剥離紙は先述の通り粘着面の保護や、樹脂成膜の下地に使用されていますが、特に剥離フィルムは、プラスチックフィルムの「透明性」「クリーン性」を活かした用途に使われています。「透明」かつ「クリーン」であることで、剥離フィルムを貼付した状態での粘着製品の外観検査を可能にしています。 剥離フィルムは、自動車製造・電子機器製造・医療機器・食品包装などの様々な分野で利用されています。 粘着層保護用 シリコン離型フィルムは、粘着層を外部の汚れやダメージから保護する役割を果たします。 基材に粘着剤を塗布し、その上に剥離フィルムをラミネートすることで粘着層を保護することが可能です。両面粘着の場合は、粘着層の両方を保護するために剥離フィルムを使用します。 【粘着層保護用としての使用例】 •電子機器の基板やコンポーネント •プリント基板の表面や銅箔 •接着剤や粘着テープ •インクジェット印刷基材 •自己粘着ラベルやシールなど 剥離フィルムのラミネートにより、粘着剤との間にスムーズな離型層が形成されることで、剥離時に粘着剤をきれいに剥がせます。また、粘着剤の表面に付着する不要な汚れや粒子を最小限に抑えることが可能です。 キャスト用 キャスト用途では、剥離フィルムの上に樹脂やセラミックスなどの材料を塗布し、固める目的で使用されます。 一度材料が硬化した後や打ち抜き後でも、簡単に剥離フィルムを剥がすことができます。このプロセスは、薄膜の形成や精密なパターンの形成、製品の製造や加工工程において重要です。 【キャスト用としての用途例】 •ディスプレイ基板 •フィルム状の薄いシート •パッケージング材料 •キーホルダーやモデルパーツなど透明な樹脂製品 •セラミックスや陶磁器の材料 剥離フィルムによって、材料の塗布や硬化後の取り扱いが容易になる他、製品の均一な表面形成や高い離型性、保護効果などのメリットももたらします。 転写用 剥離フィルムの転写用途では、剥離フィルムの上に材料を塗布し、転写させることでグラフィックの付与やマット調の表面効果を得ることができます。 【転写用としての用途例】 •衣類やカーテンへのロゴ、イラスト、テキストの転写 •光学機器、ディスプレイ、自動車の内装パーツ、家具に対するマット調の付与 •看板、広告、ポスターに対するグラフィックデザイン •木材やプラスチックの表面への木目・石目の転写 •ネイルシールや一時的なタトゥーデザインの付与 剥離フィルムを用いた意匠性の転写は、デザインの再現性や耐久性が求められるさまざまな産業やクリエイティブな分野で活用されています。 プレス用合紙 剥離フィルムは、凹凸のある部材との熱プレス時にも使用できる耐熱性や機械的強度を備えています。 例えば、電子部品や機械部品の表面を保護しつつ、凹凸に追従することによって、加熱で緩んだ接着剤の染み出しを防ぐことが可能です。 【プレス用合紙としての用途例】 •スマートフォン、タブレット、ゲーム機、ハードディスクの部品 •自動車のドアパネルやフレーム、エンジンカバーなど •家電製品のプラスチックパネル、ボタン、ハウジングなど •セラミックス製の精密部品 上記のように自動車産業や電子機器製造、家電製品製造、医療機器製造、セラミックス産業など、さまざまな製造業界において活用されています。 シリコン離型剤が向かない用途 シリコン離型剤は、製品の加工や組み立てのプロセスによって、使用が向かない場合があります。 例えば、シリコン離型剤は表面の非粘着性が特徴であることから、塗装や接着が必要な場面では採用できません。また、シリコン離型剤は表面に残留する可能性があり、印刷の品質が低下する可能性があります。 他にも、電気機器の基盤やコンポーネントにシリコン離型剤が付着した場合、信号の干渉や機能不良の原因となるため、電子機器の組み立てには向いていません。 製品や製造プロセスによって、シリコン離型剤を採用できるかどうかが異なるため、詳細な製品情報やメーカーの指示を確認することが重要です。 剥離フィルムの基本構成 剥離フィルムは基材となるフィルムに剥離剤を塗布した製品で、剥離剤を片面塗布した基本的なものから、両面に剥離剤を塗布したもの、帯電防止層・剥離層を複層コーティングしたものがあり、剥離フィルムを使用する粘着製品の形状や使用環境によって構成を選びます。 下記では基本構成である「片面剥離」と「両面剥離」を取り上げます。 基本構成①：片面剥離 基材フィルムの片面のみに剥離剤をコーティングしたものです。帯電防止処理を施す場合もあります。主に保護フィルムやラベル・シールなどの片面だけに粘着面がある製品や樹脂成膜のキャリアシートとして使用する際に使われます。 基本構成②：両面剥離 基材フィルムの両面に剥離剤をコーティングしたものです。帯電防止処理を施したり、面ごとに異なる種類の剥離剤を塗る場合もあります。両面テープなどに用いられます。 剥離剤の種類 剥離フィルムに使われる剥離剤の種類は「シリコーン系剥離剤」「ノンシリコーン系剥離剤」「フッ素含有シリコーン系剥離剤」の三つがあります。 シリコーン剥離剤 剥離性能とカスタマイズ性が高く、様々な用途に使用されている汎用性の高い剥離剤です。 ノンシリコーン剥離剤 シリコーン不使用のため被着体へのシリコーン移行を完全に防止する剥離剤種です。フィルム上に塗った塗料の親和性（濡れ性）が良好です。 フッ素含有シリコーン剥離剤 シリコーン系にフッ素を含有させたタイプの剥離剤のため、シリコーン粘着剤と好相性の剥離剤です。 剥離フィルム・剥離紙の基材 基材を選ぶ際には材質のほか、厚みも選定基準となります。 フィルム基材（PET） 高透明タイプや着色されたもの、熱収縮率を調整されたものなど、ラインナップが豊富なため汎用的に使用されているフィルム基材です。 フィルム基材（PE,PP等） PEやPPのほか、要求性能や使用環境によりPCやPES、PEEK、PI、LCPなどを使用するケースがあります。 紙基材 グラシン紙・目止めコート紙・PEラミネート紙・PETラミネート紙などの原紙への剥離剤の浸漬を防ぐ加工が施された材料を使用します。 剥離フィルムと粘着剤の貼合方法 基材に粘着剤を塗工し乾燥後に粘着面と剥離フィルムを貼り合わせて粘着剤を保護する方法と、剥離フィルムに粘着剤を塗工する方法があります。 剥離力 「剥離力」は剥離フィルムを粘着力のあるシールやテープなどの粘着面から剥がす際に生じる抵抗を指します。主に剥離角度・剥離速度・経時変化の三つの要素により「剥離力」は変動します。 付加機能 塗料をコーティングすることにより、印刷・帯電防止・表面粗化・表面平滑化・スクラッチ防止など剥離以外の機能を付与することができます。 剥離フィルムの選び方 剥離フィルムを選ぶ際は粘着剤や塗料の材料種や製品の形状、そして必要とする性能や使用環境*を洗い出したうえで、メーカーに問い合わせると迅速に提案を受けられます。*ご使用時の加熱温度、クロスニコル検査等 藤森工業の離型フィルムのラインナップ 剥離フィルム：シリコーンタイプ PET基材の剥離フィルムです。クラス100～のクリーン環境で製造しており、様々な剥離強度のラインナップを取り揃えています。剥離面や付加機能のカスタマイズも対応しています。 剥離フィルム：ノンシリコーンタイプ シリコーン不使用のため、精密電子部品や粘着力の経時変化を心配される用途に適した剥離フィルムです。シリコーン系に比べて低い接触角を示し、優れた濡れ性を特徴としています。 剥離フィルム：フッ素タイプ シリコーン系にフッ素を含有した剥離剤をコーティングした剥離フィルムです。シリコーン系剥離剤では剥離しないシリコーン系粘着剤に適しています。 剥離フィルム：Zシリーズ シリコーン系PET基材剥離フィルムの規格品シリーズです。剥離強度と製品幅を選択し、小ロット・短納期でお受け取りいただける製品です。（剥離強度：軽～重の6タイプ／製品幅：45mm～1,020mm 剥離フィルム：マットコートタイプ コーティングによるマットコートと剥離処理を施した剥離フィルムです。サンドブラスト処理を用いないため、残渣の発生がありません。剥離剤はノンシリコーンタイプで、剥離力の調整が可能です。マット調を塗料に転写させて意匠性の付与ができます。

展示会出展のお知らせ｜TPCA Show ―TAIPEI―（2023）

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程　　：2023年10月25日（水）～10月26日（木）10:00～17:00　　　　　（最終日：10月27日（金）のみ16:00終了）展示会名：台灣電路板產業國際展覽會【TPCA Show ―TAIPEI―（2023）】会場　　：台北南港展覽館1館（攤位號:N-1111）　　　　　台北市南港區經貿二路1號主催　　：台灣電路板協會 （TPCA）公式ＨＰ：https://tw.tpcashow.com/en/home-4/事前登録：https://tpcashow.expotec.tech/Reg/login/tpca_tw?lng=En出展製品：高周波基板向け低誘電樹脂付き銅箔（CCL用） 、受託加工、マットコート非Si剥離フィルム、環境対応製品、その他 出展概要 当社は30年来、光学・半導体業界で培った技術を元に、次世代高速通信の実現を推進する部材の開発を進めています。高周波基板向け低誘電樹脂付き銅箔ZAC-LDC（CCL用）を展示いたします。 樹脂付き銅箔ZAC-LDC（CCL用） 主な用途：リジッド基板（CCL）向け 無粗化銅箔と最先端プリプレグの密着力向上を可能にする樹脂付き銅箔です。無粗化銅箔を使用するため、伝送損失の低減が可能となります。 TPCA Show 2023 TPCAは、台湾の電子回路製造業の会社を集めるために存在する業者団体です。 TPCAが主催する「台湾電子回路基板展」は、5GでPCB業界の新たな価値を再構築するための展示会です。あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、電子基板の原材料、化学品等の展示を加え、技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会です。 参考：https://tw.tpcashow.com/ ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

バイオマス度75%の高透明・微粘着のアクリル粘着剤 バイオマスマーク取得のお知らせ

藤森工業株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：布山英士）が開発した、高バイオマス度・微粘着を特徴とする粘着剤「ZBA-35」が、一般社団法人日本有機資源協会が規定するバイオマスマーク※1を取得しました。今年5月には光学用途の高透明・強粘着アクリル粘着「ZBA-1」が業界初のバイオマスマークを取得していますが、本製品は微粘着のタイプであり、光学透明性を持つアクリル系粘着剤でありながら、高いバイオマス度を実現しています。 また、高バイオマス度の粘着剤としては、光学用途に限らず、モビリティや建築資材分野、医療用や日用品・包装用接着剤など幅広い用途への展開が可能です。 藤森工業のバイオマス粘着剤のラインナップ一覧はこちら：https://electronics.zacros.co.jp/product/adhesive/ 当社は環境負荷の低減に寄与する製品開発に注力しており、その一環としてバイオマス由来原料のアクリル系粘着剤を開発、幅広い性能・用途向けのラインアップを拡充してきました。従来の石化由来粘着剤の機能性（粘着力・透明性など）を損なうことなく、CO2排出量の削減に貢献します。 今後は、リサイクルPET・バイオマスPETとの組み合わせによる新たな環境配慮型製品の開発にも取り組み、多様な領域・用途への展開を図ってまいります。 人に、地球に、やさしい企業であるために。今後も、環境配慮型製品の開発・活用提案を行ってまいります。 ※1バイオマスマーク 一般社団法人日本有機資源協会が認定した製品にのみ使用できるマークです。生物由来の資源（バイオマス）を活用し、品質及び安全性が関連する法規、基準、規格等に適合している環境商品の目印となります。バイオマスマーク認定商品として認定を受けるには審査委員会での書類審査に合格する必要があります。 ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 社長室URL  ： https://www.zacros.co.jp/contact/ 藤森工業の粘着剤

無粗化銅箔（低粗度銅箔）とは？次世代高速通信で無粗化銅箔が活用される利点や課題を紹介

第５世代移動通信システム（5G）に代表される大容量データの高速送受信の達成により情報化社会、スマート化社会の実現に近づいた今日、次世代高速通信に不可欠な基板材料として無粗化銅箔が注目されています。 従来の銅箔と比べて、表面が平滑で均一な無粗化銅箔は、高速通信における電子機器の性能向上に貢献する重要な材料であり、自社製品に採用したいと考える企業も多いのではないでしょうか。     この記事では、無粗化銅箔が高速通信対応の基板で活用される利点や課題をご紹介します。また、高速通信対応の基板において無粗化銅箔（導体）とプラスチックから成る絶縁材料（誘電体）の高密着性を実現した革新的な製品（「ZAC-LDC」：当社品）もご紹介しておりますので、ぜひ最後までご覧ください。 目次 無粗化銅箔（低粗度銅箔）とは 次世代高速通信で伝送損失の減少が求められる理由 無粗化銅箔（低粗度銅箔）の利点と必要性 無粗化銅箔（低粗度銅箔）の課題 藤森工業が無粗化銅箔と絶縁材料の高密着化に成功 藤森工業の接着剤付き銅箔：ZAC-LDCで次世代高速通信を支援 無粗化銅箔（低粗度銅箔）とは 無粗化銅箔※1とは銅箔の一種であり、通常の銅箔は樹脂材料との密着性向上（アンカー効果）のため、銅箔表面に粗化形状を設けています。それに対し、無粗化銅箔は粗化形状が無い、非常に平滑な銅箔です。 ※1 粗化形状の大きさの程度により、低粗度銅箔とも呼ばれます。表面の平滑性により、信号やエネルギーの損失（伝送損失）を抑える事が期待され、次世代高速通信に対応した電子機器に使用される半導体デバイスやプリント基板などで無粗化銅箔の活用が検討されています。 無粗化銅箔は高品質な通信システムを提供するための重要な役割を担い、電子材料技術の発展において不可欠な素材として期待されています。 次世代高速通信で伝送損失の減少が求められる理由 伝送損失とは、信号やエネルギーが伝送路や媒体を通過する際に、距離に応じて減衰や散乱が生じる度合を指します。有線通信や無線通信、光通信など様々な通信技術において、伝送損失を最小限に抑えることで信号品質の向上を図ることができます。 これは高速通信や長距離通信では特に重要であり、次世代高速通信の実現においても、構成材料の伝送損失を減少させることは必要不可欠です。信号の劣化を防ぎ、高速かつ信頼性の高い通信システムの構築には、適切な材料の選択と最適化が必要になります。 無粗化銅箔（低粗度銅箔）の利点と必要性 低伝送損失な通信回路の開発に、無粗化銅箔（低粗度銅箔）が必要不可欠な理由を詳しく解説します。 高速通信回路の実現 一般的な通信で使用されている信号は、周波数という波の数によって通信速度が決まります。周波数が高いほど送信できるデータ量が多いため、高速通信では高周波帯が使用されます。無粗化銅箔（低粗度銅箔）は極めて平滑な表面を持つため、特に高周波帯で優れた伝送特性を発揮することが期待されています。 高速通信では、信号の波形や位相が安定して保たれることが重要ですが、信号が流れる導体に無粗化銅箔を使用した通信回路は、極めて平滑な表面形状により、高周波帯での表皮効果※2による信号の減衰や歪みを最小限に抑えることができます。     ※2 表皮効果 導体に信号が流れる際、その信号が高周波であるほど、信号が導体の表面付近に集中する現象を「表皮効果」と言います。高周波信号を流した導体は信号の磁界によって渦電流が発生し、導体内部では信号の向きと逆方向に、導体表面では信号の向きと同方向に作用することで、高周波であるほど、信号は導体内部で打ち消され、導体表面に近い場所を通ることになります。その為、導体表面の凹凸が大きいと散乱や抵抗により、信号の損失が大きくなってしまいます。 高周波帯を使用する次世代高速通信の実現には、高周波信号を発する技術だけでなく、高周波信号の損失を抑える伝送技術が必要であり、これが平滑な導体の実用化として無粗化銅箔が求められる理由です。 導体に無粗化銅箔を用いることで信号の減衰や歪みが最小限に抑えられ、安定した高周波特性が得られます。 無粗化銅箔（低粗度銅箔）の課題 無粗化銅箔（低粗度銅箔）は、極めて平滑な表面を持つという特性ゆえ、プラスチックから成る絶縁材料との密着が得づらいという課題があります。また、密着したとしても強度が低い場合は温度変化などの外部要因で剥離が生じる可能性があるため、無粗化銅箔（低粗度銅箔）を部材として活用するため新たな接着技術や材料の開発が行われています。     無粗化銅箔（低粗度銅箔）に絶縁材料が密着しない理由 無粗化銅箔（低粗度銅箔）は、接着性樹脂などの絶縁材料との密着が難しい材料です。 通常、接着性樹脂などの絶縁材料と銅箔との異種材料の密着メカニズムは大きく二つに分類でき、一つは樹脂内の接着性官能基と銅箔の表面処理層との化学的な結合効果、もう一つは樹脂が銅箔表面の粗化形状に入り込み固化することによる、物理的な接合効果（アンカー効果）です。しかし、無粗化銅箔（低粗度銅箔）の場合、極めて平滑な表面を持つ為、後者の物理的な接合効果（アンカー効果）が発現されません。 また、高速通信対応の基板において銅箔だけでなく接着性樹脂などの絶縁材料も、伝送損失を最小限に抑えられるよう、接着性官能基を極力減らして化学的な結合効果が得られにくい設計となってきています。 これらにより、無粗化銅箔と接着性樹脂などの絶縁材料の密着強度が低くなるため、銅箔の表面処理層の改良や銅箔上に新たにプライマー層、接着層を設けるなど、密着性を向上させる取り組みが必要とされています。 密着しても剥離してしまう原因とその対応策 無粗化銅箔（低粗度銅箔）に接着性樹脂などの絶縁材料を密着できたとしても、密着強度が十分でない場合は密着部分に温度変化や機械的な応力などの外部要因が加わることで剥離が生じる可能性があります。   この課題に対処するためには、接着剤の処方設計や貼合条件の最適化により、熱膨張係数のマッチングや熱応力の軽減などの対応策が必要です。 藤森工業が無粗化銅箔と絶縁材料の高密着化 創立から100余年、革新的な技術の研究開発に取り組む藤森工業株式会社は、自社製品「接着剤付き銅箔：ZAC-LDC」の開発により、無粗化銅箔と絶縁材料の高密着化を実現させました。 接着剤付き銅箔：ZAC-LDCの特徴 ZAC-LDCは、無粗化銅箔と密着性の高い低誘電接着剤を塗工し、絶縁材料とも高い密着性を有する革新的な製品です。主な用途としては、高速通信用の回路基板への使用を想定しています。 無粗化銅箔のように極めて平滑な表面を持つ銅箔でも、高い密着力を発揮できるような接着剤の樹脂設計をしており、無粗化銅箔と絶縁材料を強力に貼り合わせることができます。また、銅箔厚み・接着剤厚みを柔軟にカスタマイズすることが可能で、被着体の絶縁材料に合わせて接着剤を設計できます。ZAC-LDCが実現できることについて、さらに詳しく解説します。 低誘電特性と高密着性を両立 ZAC-LDCは密着強度向上とともに業界最高水準である誘電率：2.8、誘電正接：0.0019（at 10GHz）を誇り、これを使用することで、より高度な低伝送損失と十分な密着強度を両立することが可能です。 以下は、ZAC-LDCの代表特性です。 用途構成Dk ※3Df ※3密着強度 ※5FPC用銅箔 12μm接着剤 6μm2.670.0020.6N/mm以上PCB用銅箔 18μm接着剤 3μm2.830.0020.8N/mm以上 ※3.4 測定環境：23℃/50%RH※5 構成：銅箔／接着剤／絶縁材料／接着剤／銅箔 優れた加工適性 無粗化銅箔と絶縁材料を密着させた後の回路基板製造工程（ビア加工、エッチング、めっき等）に対しても、優れた密着性や耐薬品性から、劣化や周辺に悪影響を及ぼすことなく、加工することが可能です。 安定したはんだ耐熱性 無粗化銅箔と絶縁材料の密着性の低さは大きな課題とされていますが、接合後の部品実装においても安定した品質を維持します。300℃/10分のはんだフロート条件でも銅箔と絶縁材料が剥がれる事はありません。※社内テスト時。 藤森工業の接着剤付き銅箔：ZAC-LDCで次世代高速通信を支援 極めて平滑な表面を持つ無粗化銅箔（低粗度銅箔）は5Gや6G（第6世代移動通信システム）における新たな製品開発で注目されている材料です。無粗化銅箔（低粗度銅箔）は、高周波帯において伝送損失を低減できる大きな利点がある一方で、絶縁材料との密着性が低いという課題があります。 そのような課題に直面するなかで、「藤森工業株式会社」は低伝送損失/熱硬化性接着剤を塗工した、低誘電接着剤付き無粗化銅箔「ZAC-LDC」を開発しました。 ZAC-LDCは、無粗化銅箔と絶縁材料に対して優れた密着性を保持し、絶縁材料に合わせたカスタマイズ対応が可能な製品です。 優れた伝送特性 ZAC-LDCは、低伝送損失材料としての優れた伝送特性を持っています。sub6（現在の5G通信の周波数帯）はもとより、ミリ波帯（本格的な5G通信や６G通信の周波数帯）を含めた広範囲にわたって、低伝送損失機能を発揮し、通信基地局やモバイル機器などの性能向上をアシストします。 ZAC-LDCは無粗化銅箔を採用しているため、電気信号の伝送損失を最小限に抑えられ、高周波帯での通信やデータ伝送において高い信号品質と安定性を実現します。次世代高速通信技術を駆使した、新製品の開発および機能拡充でお悩みの方は、ぜひこの機会に藤森工業までお気軽にお問い合わせください。 ZAC-LDC 資料ダウンロードはこちら

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展示会出展のお知らせ｜エヌプラス(N-Plus)2023

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程　　　　：2023年9月13日（水）～9月15日（金 ）10:00-17:00展示会名　　：エヌプラス(N-Plus)2023会場　　　　：東京ビッグサイト 南3ホール　　　　　　〒135－0063 東京都江東区有明3－11－1主催　　　　：エヌプラス実行委員会 / フライングカーテクノロジー実行委員会公式ＨＰ　　：https://www.n-plus.biz/事前来場登録：https://www.tenjikai-uketsuke.com/form/n-plus2023/visitor/出展製品　　：接着フィルム「メタシール®」出展ブース　：コンポジットハイウェイコンソーシアム共同ブース（F-08） 当社はコンポジットハイウェイコンソーシアム共同出展として、複合材料用接着フィルム「メタシール®」を展示いたします。サンプル材料や、接着複合品サンプルもお手に取ってご覧いただけます。 接着フィルム：メタシール® 当社のラミネート技術から開発されたメタシールは、異種素材の接着が可能なため、多種用途の接合に利用できます。ホットメルト接着剤をシート化した製品なので、タクトタイムが短く、作業性も良好です。 製品詳細：https://electronics.zacros.co.jp/product/fastening-film/ エヌプラス(N-Plus)2023 本展はものづくりにおける課題解決からサステナビリティ分野、空飛ぶクルマ分野まで、旬なキーワードを冠した全12の専門展示会で構成された複合展示会です。 ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

クロメート処理とは？六価・三価クロムの違いや使用規制を徹底解説

サステナビリティ経営を目指す企業の担当者様は、自社製品の製造プロセスで環境汚染のリスクをできるだけ低減したいとお考えのことでしょう。金属の耐食性や耐摩擦性を向上させるクロメート処理において、クロムを使用した処理方法が環境を汚染しているとして、世界中で問題視されています。 そんななか、六価・三価クロムを一切排出しない使用しない完全クロムフリーへの移行が求められており、電気・電子機器や自動車業界での対応が急がれています。 この記事では、クロメート処理における六価・三価クロムの違い、使用規制などを徹底解説し、クロムフリーの実現とは何かを詳しくご紹介します。 クロメート処理とは クロメート処理とは、金属の表面に被膜を形成することで、耐食性・耐摩耗性・導電性・潤滑性などの性質を向上させる表面処理技術です。主にアルミニウムや亜鉛合金、マグネシウムなどの金属に使用される高度な技術であり、自動車部品やエレクトロニクス部品など、様々な分野で利用されています。 クロメート処理後の金属の表面は、厚い酸化皮膜に覆われて腐食を防ぐバリア効果を持ち、金属製品の寿命を延ばすことができます。 リン酸塩処理と並ぶ代表的な金属の化成処理法の一つであり、かつては六価クロム化合物を主成分とする処理液が用いられていました。 しかし、近年は六価クロム自体が有害物質であることから、2007年にEU（欧州連合）で完全禁止の指令が実施されています。そのため、現在は環境に配慮した三価クロムへ移行しており、将来的にはクロムフリーの実現が求められています。 クロムフリーの実現が求められる背景 クロムフリーへの移行とは、製品やプロセスにおいて、トリクロメタンクロムなどの有害なクロム化合物を使用しない、より環境に優しい代替物を採用することです。三価クロメート処理をクロメートフリー処理と呼ぶことがありますが、本当の意味でのクロムフリーとは、クロムを一切使用しない処理を意味します。 自動車業界やエレクトロニクス業界においては、クロムめっきを行うプロセスにおいてトリクロメタンクロムを使用することが一般的でしたが、この物質が発がん性を持つことが明らかになり、環境に与える影響も問題視されるようになりました。 六価クロメート処理から三価クロメート処理への移行が進む今でも、環境汚染の問題が指摘されており、クロムフリーな代替物の導入が進められているのが現状です。 クロメート処理とクロムめっきの違い 金属の表面処理に用いられるクロメート処理とよく混同されるのがクロムめっきですが、実際には処理方法が異なります。 クロメート処理は、酸化クロム酸を含む処理液で金属の表面を処理することで、表面に保護膜を形成し、耐食性や塩害耐性を向上させます。処理時間が短く、比較的低コストでできる反面、保護膜の厚みや耐久性に限界があります。 一方、クロムめっきは、電気めっきによって表面にクロムの皮膜を形成し、見た目や耐摩耗性を向上させる処理方法です。膜厚を厚くできるため、耐摩耗性や耐蝕性が高い反面、製造コストが高く、厚みによる歪みが生じることがあるという欠点があります。 どちらもクロムを使用した処理方法のため、取り扱いには注意が必要です。 六価クロムと三価クロムの違い 金属の表面処理に使われるクロムには六価と三価があり、人体への影響や用途に違いがあります。 六価クロムは強い毒性を持ち、さらに発がん性も指摘されています。 そのため、環境汚染の原因となることがあり、RoHS指令などで規制対象となっています。 一方、三価クロムは弱毒性であり、発がん性もないため、比較的安全とされています。 しかし、pHの低い環境下では、三価クロムが酸化して六価クロムに変化することがあります。三価クロムを使用していたつもりが、六価クロムが検出される、ということが起こり得るのです。 以下は、六価クロムと三価クロムの特徴を比較した表です。 特徴六価クロム三価クロム化学式Cr6Cr3+酸化状態63見た目黄緑色の固体緑色の固体毒性強い弱い発がん性ありなし主な用途表面処理染色腐食防止皮革のなめし染色緑色顔料RoHS規制対象対象外 六価クロムは金属の腐食防止や表面処理として、三価クロムは主に皮革のなめしや顔料として使われてきましたが、近年では三価クロムの活用シーンが広がっています。 六価クロム・三価クロムのデメリット 六価クロムから三価クロムへの移行が進んでも、クロムがもたらす数多くの環境および健康への懸念はなくなっていません。 有害物質による環境汚染 六価クロムは人体にも影響を及ぼす有害物質であり、環境汚染の原因となることもあります。 例えば、廃水や廃棄物として排出された六価クロムは、土壌や水中に浸透して生態系に影響を与えることがあります。 三価クロムの場合、六価クロムよりも有毒性も低く、環境中での移動や生物による吸収も少ないため、環境汚染のリスクは低いと言われています。しかし、pHの低い環境下では、三価クロムが酸化し六価クロムに変化することがあるため、クロムを含む廃棄物は六価・三価問わず適切な処理が必要です。 人体への健康被害 六価クロムは発がん性物質であり、長期的な曝露によって肺がん、鼻腔がん、鼻咽頭がんなどの発症のリスクを高めることが知られています。また、皮膚に接触することでアレルギー性の接触性皮膚炎を引き起こす可能性があり、呼吸器に入ることで喘息などの呼吸器系の障害のリスクも生じます。消化器まで入った場合は、胃腸の痛みや下痢、中毒症状として吐き気・頭痛・めまい・嘔吐・意識障害などのさまざまなリスクが報告されています。 六価・三価クロムの使用規制 欧州と北米の自動車産業では、1997年から環境に有害な物質の低減および使用禁止・廃止の法規制が進んでいます。他にも、中国の自動車メーカーなどが自主的に六価クロムの使用を制限しており、環境汚染問題に取り組む姿勢をみせています。 RoHS規制（特定有害物質使用制限指令） EU（欧州連合）では、RoHS規制（特定有害物質使用制限指令）を2006年7月に施行し、電気・電子機器に含まれる特定の有害物質の使用を制限しています。その規制対象の一つであるのが六価クロムです。 つまり、EU市場に流通する電気・電子機器には、六価クロムを含むクロメート処理が施された部品の使用が制限されているということです。RoHS規制における六価クロムの規制は、防錆用途における亜鉛めっきなどの表面処理で、1車両につき2グラムを超えてはならない方針になっています。 2023年4月時点では、三価クロムはRoHS規制の対象外となっています。欧州では、自動車・電子部品・家電製品などからクロムフリーを実現する動きが活発になってきており、日本でも対応する企業が増えてきているところです。 BYDによる日本製品の使用制限 中国の自動車メーカーであり、電気自動車（EV）の製造に注力するBYD（比亜迪）は、環境保護と健康への配慮から、2016年に六価クロムを含まない表面処理剤の使用へ切り替えた企業です。 同社は日本で販売している自社の電気バスにおいて、ボトルやナットなどの金属表面のサビ防止で六価クロムが使われていることを指摘しました。その後、2008年には六価クロムを含有した日本製品の使用を禁止した事例があります。BYDは、2023年内に日野自動車を通じて新型EVバスを日本国内で納車する予定でしたが、六価クロムの使用が発覚したことから販売を凍結しています。六価クロムを使用した製品開発においては、BYDの事案のようなリスクが伴うことを理解しておかなければなりません。 その他の規制 他には、ELV指令やWEEE指令で六価クロムが有害物質に指定されています。 ELV指令は自動車に含まれる特定の有害物質、WEEE指令は廃棄された電気・電子機器に含まれる特定の有害物質の使用制限に関する指令です。三価クロムはREACH規則によって、三価クロム含有量が0.1%を超える製品には、登録・承認が必要とされています。また、水処理法や土壌汚染対策法による三価クロムの使用制限もあるため、採用する際には十分に調べることが大事です。 完全クロムフリー移行の重要ポイント 近年、環境保護と健康への配慮がますます重要視されているなか、クロムを全く含まない、完全にクロムフリーな製品を選ぶことは、環境への負荷を減らし、安全性を高めるために欠かせない要素となっています。 三価クロムから完全クロムフリーへの移行においては、代替技術の開発と製造プロセスの見直し、品質管理が必要不可欠です。完全クロムフリーの代替技術を導入するには、コストや効率性の検証が大事になり、併せて環境への影響も評価しなければなりません。 三価クロムの脱却による品質低下を避けるためには、品質管理体制の整備と専門知識とスキルを要するリソースも必要になります。 自社だけで解決できない問題に関しては、外部の研究支援会社やソリューションを活用し、新時代の環境に配慮した完全クロムフリーを目指しましょう。 藤森工業がクロムフリーへの取り組みを支援 金属表面に特殊な溶液を塗布し、寿命や性質を向上させるクロメート処理は、六価クロムによる有害物質の排出が問題となり、今では三価クロムを使用するのが主要な方法となっています。しかし、三価クロムも毒性がないわけではなく、大量排出によって水質汚染などのリスクが生じるため、完全クロムフリーの実現が望まれているのが現状です。 藤森工業は完全クロムフリーの実現による環境保全への貢献を目指し、三価クロメート処理の代替技術の研究開発や代替品を提供しています。 RoHS指令に対応した製品の提供や、環境に配慮した製造プロセスの改善を希望される方は、ぜひこちらからご相談ください。 関連製品

展示会出展のお知らせ｜日本ものづくりワールド

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 「第35回 日本ものづくりワールド」 日程　　　：　2023年6月21日(水)～23日(金)　10:00～18:00（最終日のみ17:00終了）展示会名　：　第35回 ものづくりワールド 機械要素技術展会場　　　：　東京ビッグサイト　　　　　　　〒135－0063　東京都江東区有明3－11－1出展ブース：　ダイセルミライズブース共同出展主催　　　：　Rx Japan株式会社公式HP　 ：　https://www.manufacturing-world.jp/tokyo/ja-jp.html出展製品　：　接着フィルム「メタシール®」 接着フィルム：メタシール® 当社のラミネート技術から開発されたメタシールは、異種素材の接着が可能なため、多種用途の接合に利用できます。ホットメルト接着剤をシート化した製品なので、タクトタイムが短く、作業性も良好です。 製品詳細：https://electronics.zacros.co.jp/product/fastening-film/ 第35回 日本ものづくりワールド 日本 ものづくり ワールドは、10の専門展で構成される日本最大級の製造業の展示会です。IT、DX製品、部品、設備、装置、計測製品などを扱う企業が世界中から出展し、設計、開発、製造、生産技術、購買、情報システム部門の方々と活発に商談が行われます。 ■本件に関するお問い合わせ先 藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

光学用アクリル粘着剤「ZBA-1」 業界初のバイオマスマーク取得のお知らせ

藤森工業株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：布山英士）は、新開発の光学用アクリル粘着剤で、一般社団法人日本有機資源協会が規定するバイオマスマーク※1を取得しました。 当社のバイオマス粘着剤は高濃度のバイオマス原料を配合したアクリル粘着剤です。幅広い粘着力・透明性を併せ持ち、光学透明性のあるタイプにも対応しています。光学透明性を持つ粘着剤のバイオマスマークの取得は当社品が初めてとなります（2023年5月12日時点、当社調べ）。バイオマス粘着剤のラインナップ拡充とともに、当社の塗加工技術を活用したバイオマス粘着製品の上市へ向けた製品開発を推進いたします。 品名認定番号バイオマス度ヘイズZBA-122035830%0.7% 当社バイオマス粘着剤ラインアップの詳細はこちら 当社はサステナブルな社会の実現に向け、気候変動への対応を推進するとともに、石化由来原料依存からの脱却をめざして、CO2 排出量削減・カーボンニュートラルに寄与する製品開発を積極的に進めています。以前より、従来の石化由来の粘着剤と比較して大気中のCO2濃度増加を抑制するバイオマス由来原料の粘着剤の開発に取り組み、幅広い性能・用途のラインアップを拡充してまいりました。この度バイオマスマークを取得した「ZBA-1」は、光学用途にも使用可能な高い透明性を保有する、業界初の粘着剤です。 人に、地球に、やさしい企業であるために。今後も環境配慮型製品の開発・活用提案に取り組んでまいります。 ※1バイオマスマーク一般社団法人日本有機資源協会が認定した製品にのみ使用できるマークです。生物由来の資源（バイオマス）を活用し、品質及び安全性が関連する法規、基準、規格等に適合している環境商品の目印となります。 ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 総務部TEL　： 03-5804-4221URL  ： https://www.zacros.co.jp/contact/ 関連製品

展示会出展のお知らせ｜JPCA Show 2023

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程：2023年5月31日（水）～6月2日（金）10:00～17:00展示会名：電子機器トータルソリューション展　JPCA Show 2023　2023プリント配線板技術展　PWB Tech2023会場：東京ビッグサイト　東6ホール（小間番号 6A-01）主催：一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）公式ＨＰ：https://www.jpcashow.com/show2023/事前登録：https://jpca2023.jcdbizmatch.jp/jp/Registration出展製品：樹脂付き銅箔、FCCL、剥離フィルム（フイルムバイナ）、委託塗工　その他 当社は30年来、光学・半導体業界で培った技術を元に、次世代高速通信の実現を推進する部材の開発を進めています。最先端基板材料と高速伝送用銅箔との密着性を持つ樹脂付き銅箔「ZAC-LDC」、および低誘電ポリイミド（Df値：0.0025）を用いたFCCLを展示いたします。 電子機器トータルソリューション展 本展示会は、5G/5G＋などの通信、インフラ（ネットワーク、再生可能エネルギー、データセンターなど）、次世代自動車、ロボット、ウェアラブル、センサー、医療・ヘルスケアなどを具現化する技術の総合展示会です。 主催するJPCAは、国内唯一の電子回路製造業の業界団体です。 ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/