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偏光板用プロテクトフィルムの生産増強のお知らせ

当社は、2023年12月14日開催の取締役会において、下記のとおり、生産設備の増設等を決議いたしましたのでお知らせいたします。 1.設備投資の理由 当社は液晶ディスプレイ製品の大画面化と世界的な需要増に対応した偏光板用プロテクトフィルムの設備投資を行います。総投資額は171億円（2024年5月30日更新）、既存塗工機の改造と最大3,000mm幅に対応する塗工機の新設により、生産能力を面積ベースで約1.3倍まで引き上げます。この投資により、プロテクトフィルム事業全体としての強化を図ってまいります。 2.設備投資の内容 設置場所投資内容投資総額生産開始沼田事業所(群馬県 沼田市)最大3,000mm幅対応塗工機の新設環境に配慮した生産体制の構築161億円（2024年5月30日更新）2026年度下期ZACROS TAIWAN(台湾 高雄市)既存塗工機の改造(1,700mm幅対応)10億円2025年度上期 3.今後の見通し 本件における当期業績に与える影響は軽微です。今後の設備導入の進捗状況等により、業績に与える影響が発生すると判断した場合には、速やかに開示をいたします。 以上

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展示会出展のお知らせ｜SAMPE Japan 先端材料技術展2023

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程：2023年11月29日（水）～12月1日（金）10:00～17:00展示会名：SAMPE Japan 先端材料技術展2023会場：東京ビッグサイト　西ホール主催：先端材料技術協会（SAMPE Japan）、日刊工業新聞社公式ＨＰ：https://biz.nikkan.co.jp/eve/sampe/事前登録：https://autumnfair.nikkan.co.jp/　　　　　「入場登録」ボタンからご登録ください（ご登録には日刊工IDが必要となります。）出展製品：接着フィルム「メタシール®」出展ブース：コンポジットハイウェイコンソーシアム共同ブース（s-43） 本展ではコンポジットハイウェイコンソーシアム共同出展として、複合材料用接着フィルム「メタシール®」を展示いたします。 SAMPE Japan 先端材料技術展 2023 当展は自動車、航空、宇宙、エネルギーなど様々な分野における「高性能化」「高付加価値」「軽量化」「高強度化」を実現する先端材料およびその応用技術を結集し、今後の技術革新や応用分野での開発の加速をねらいとした展示会です。 SAMPE Japan 先端材料技術展 2023 公式HP：https://biz.nikkan.co.jp/eve/sampe/ ■本件に関するお問い合わせ先ZACROS株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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講演会登壇のお知らせ｜第43回「粘着技術研究会」

下記講演会に当社が「フィルム型ホットメルト接着剤（メタシール）について」をテーマに登壇いたします。 概要 講演タイトル：第43回「粘着技術研究会」（主催：日本粘着テープ工業会）日程　　　　：11月16日～17日（当社登壇予定：17日12:45-13:25）講演テーマ　：「フィルム型ホットメルト接着剤（メタシール）について」 第43回「粘着技術研究会」 粘着技術研究会は、粘着に関する最新の研究や技術開発等の講演会です。その分野は、粘着テープ関連の新製品、新素材、粘着の評価技術、製造設備やそれらの付随設備、検査機器、粘着関連規格、新用途等、多岐にわたり、学術経験者や関連企業の講演の場となっております。 フィルム型ホットメルト接着剤（メタシール）について 異種素材の接着を可能とするホットメルト接着フィルムです。当社のラミネート技術から開発されたメタシールは、リチウム電池等の各種用途の接合等に利用できます。ホットメルト接着剤として使用いただくフィルムなので、タクトタイムが短く作業性が良い製品です。

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展示会出展のお知らせ｜TPCA Show ―TAIPEI―（2023）

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程　　：2023年10月25日（水）～10月26日（木）10:00～17:00　　　　　（最終日：10月27日（金）のみ16:00終了）展示会名：台灣電路板產業國際展覽會【TPCA Show ―TAIPEI―（2023）】会場　　：台北南港展覽館1館（攤位號:N-1111）　　　　　台北市南港區經貿二路1號主催　　：台灣電路板協會 （TPCA）公式ＨＰ：https://tw.tpcashow.com/en/home-4/事前登録：https://tpcashow.expotec.tech/Reg/login/tpca_tw?lng=En出展製品：高周波基板向け低誘電樹脂付き銅箔（CCL用） 、受託加工、マットコート非Si剥離フィルム、環境対応製品、その他 出展概要 当社は30年来、光学・半導体業界で培った技術を元に、次世代高速通信の実現を推進する部材の開発を進めています。高周波基板向け低誘電樹脂付き銅箔ZAC-LDC（CCL用）を展示いたします。 樹脂付き銅箔ZAC-LDC（CCL用） 主な用途：リジッド基板（CCL）向け 無粗化銅箔と最先端プリプレグの密着力向上を可能にする樹脂付き銅箔です。無粗化銅箔を使用するため、伝送損失の低減が可能となります。 TPCA Show 2023 TPCAは、台湾の電子回路製造業の会社を集めるために存在する業者団体です。 TPCAが主催する「台湾電子回路基板展」は、5GでPCB業界の新たな価値を再構築するための展示会です。あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、電子基板の原材料、化学品等の展示を加え、技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会です。 参考：https://tw.tpcashow.com/ ■本件に関するお問い合わせ先ZACROS株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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バイオマス度75%の高透明・微粘着のアクリル粘着剤 バイオマスマーク取得のお知らせ

藤森工業株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：布山英士）が開発した、高バイオマス度・微粘着を特徴とする粘着剤「ZBA-35」が、一般社団法人日本有機資源協会が規定するバイオマスマーク※1を取得しました。今年5月には光学用途の高透明・強粘着アクリル粘着「ZBA-1」が業界初のバイオマスマークを取得していますが、本製品は微粘着のタイプであり、光学透明性を持つアクリル系粘着剤でありながら、高いバイオマス度を実現しています。 また、高バイオマス度の粘着剤としては、光学用途に限らず、モビリティや建築資材分野、医療用や日用品・包装用接着剤など幅広い用途への展開が可能です。 ZACROS株式会社のバイオマス粘着剤のラインナップ一覧はこちら：https://electronics.zacros.co.jp/product/adhesive/ 当社は環境負荷の低減に寄与する製品開発に注力しており、その一環としてバイオマス由来原料のアクリル系粘着剤を開発、幅広い性能・用途向けのラインアップを拡充してきました。従来の石化由来粘着剤の機能性（粘着力・透明性など）を損なうことなく、CO2排出量の削減に貢献します。 今後は、リサイクルPET・バイオマスPETとの組み合わせによる新たな環境配慮型製品の開発にも取り組み、多様な領域・用途への展開を図ってまいります。 人に、地球に、やさしい企業であるために。今後も、環境配慮型製品の開発・活用提案を行ってまいります。 ※1バイオマスマーク 一般社団法人日本有機資源協会が認定した製品にのみ使用できるマークです。生物由来の資源（バイオマス）を活用し、品質及び安全性が関連する法規、基準、規格等に適合している環境商品の目印となります。バイオマスマーク認定商品として認定を受けるには審査委員会での書類審査に合格する必要があります。 ■本件に関するお問い合わせ先ZACROS株式会社 社長室URL  ： https://www.zacros.co.jp/contact/ ZACROS株式会社の粘着剤

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展示会出展のお知らせ｜エヌプラス(N-Plus)2023

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程　　　　：2023年9月13日（水）～9月15日（金 ）10:00-17:00展示会名　　：エヌプラス(N-Plus)2023会場　　　　：東京ビッグサイト 南3ホール　　　　　　〒135－0063 東京都江東区有明3－11－1主催　　　　：エヌプラス実行委員会 / フライングカーテクノロジー実行委員会公式ＨＰ　　：https://www.n-plus.biz/事前来場登録：https://www.tenjikai-uketsuke.com/form/n-plus2023/visitor/出展製品　　：接着フィルム「メタシール®」出展ブース　：コンポジットハイウェイコンソーシアム共同ブース（F-08） 当社はコンポジットハイウェイコンソーシアム共同出展として、複合材料用接着フィルム「メタシール®」を展示いたします。サンプル材料や、接着複合品サンプルもお手に取ってご覧いただけます。 接着フィルム：メタシール® 当社のラミネート技術から開発されたメタシールは、異種素材の接着が可能なため、多種用途の接合に利用できます。ホットメルト接着剤をシート化した製品なので、タクトタイムが短く、作業性も良好です。 製品詳細：https://electronics.zacros.co.jp/product/fastening-film/ エヌプラス(N-Plus)2023 本展はものづくりにおける課題解決からサステナビリティ分野、空飛ぶクルマ分野まで、旬なキーワードを冠した全12の専門展示会で構成された複合展示会です。 ■本件に関するお問い合わせ先ZACROS株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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展示会出展のお知らせ｜日本ものづくりワールド

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 「第35回 日本ものづくりワールド」 日程　　　：　2023年6月21日(水)～23日(金)　10:00～18:00（最終日のみ17:00終了）展示会名　：　第35回 ものづくりワールド 機械要素技術展会場　　　：　東京ビッグサイト　　　　　　　〒135－0063　東京都江東区有明3－11－1出展ブース：　ダイセルミライズブース共同出展主催　　　：　Rx Japan株式会社公式HP　 ：　https://www.manufacturing-world.jp/tokyo/ja-jp.html出展製品　：　接着フィルム「メタシール®」 接着フィルム：メタシール® 当社のラミネート技術から開発されたメタシールは、異種素材の接着が可能なため、多種用途の接合に利用できます。ホットメルト接着剤をシート化した製品なので、タクトタイムが短く、作業性も良好です。 製品詳細：https://electronics.zacros.co.jp/product/fastening-film/ 第35回 日本ものづくりワールド 日本 ものづくり ワールドは、10の専門展で構成される日本最大級の製造業の展示会です。IT、DX製品、部品、設備、装置、計測製品などを扱う企業が世界中から出展し、設計、開発、製造、生産技術、購買、情報システム部門の方々と活発に商談が行われます。 ■本件に関するお問い合わせ先 ZACROS株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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光学用アクリル粘着剤「ZBA-1」 業界初のバイオマスマーク取得のお知らせ

藤森工業株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：布山英士）は、新開発の光学用アクリル粘着剤で、一般社団法人日本有機資源協会が規定するバイオマスマーク※1を取得しました。 当社のバイオマス粘着剤は高濃度のバイオマス原料を配合したアクリル粘着剤です。幅広い粘着力・透明性を併せ持ち、光学透明性のあるタイプにも対応しています。光学透明性を持つ粘着剤のバイオマスマークの取得は当社品が初めてとなります（2023年5月12日時点、当社調べ）。バイオマス粘着剤のラインナップ拡充とともに、当社の塗加工技術を活用したバイオマス粘着製品の上市へ向けた製品開発を推進いたします。 品名認定番号バイオマス度ヘイズZBA-122035830%0.7% 当社バイオマス粘着剤ラインアップの詳細はこちら 当社はサステナブルな社会の実現に向け、気候変動への対応を推進するとともに、石化由来原料依存からの脱却をめざして、CO2 排出量削減・カーボンニュートラルに寄与する製品開発を積極的に進めています。以前より、従来の石化由来の粘着剤と比較して大気中のCO2濃度増加を抑制するバイオマス由来原料の粘着剤の開発に取り組み、幅広い性能・用途のラインアップを拡充してまいりました。この度バイオマスマークを取得した「ZBA-1」は、光学用途にも使用可能な高い透明性を保有する、業界初の粘着剤です。 人に、地球に、やさしい企業であるために。今後も環境配慮型製品の開発・活用提案に取り組んでまいります。 ※1バイオマスマーク一般社団法人日本有機資源協会が認定した製品にのみ使用できるマークです。生物由来の資源（バイオマス）を活用し、品質及び安全性が関連する法規、基準、規格等に適合している環境商品の目印となります。 ■本件に関するお問い合わせ先ZACROS株式会社 総務部TEL　： 03-5804-4221URL  ： https://www.zacros.co.jp/contact/ 関連製品

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展示会出展のお知らせ｜JPCA Show 2023

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 日程：2023年5月31日（水）～6月2日（金）10:00～17:00展示会名：電子機器トータルソリューション展　JPCA Show 2023　2023プリント配線板技術展　PWB Tech2023会場：東京ビッグサイト　東6ホール（小間番号 6A-01）主催：一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）公式ＨＰ：https://www.jpcashow.com/show2023/事前登録：https://jpca2023.jcdbizmatch.jp/jp/Registration出展製品：樹脂付き銅箔、FCCL、剥離フィルム（フイルムバイナ）、委託塗工　その他 当社は30年来、光学・半導体業界で培った技術を元に、次世代高速通信の実現を推進する部材の開発を進めています。最先端基板材料と高速伝送用銅箔との密着性を持つ樹脂付き銅箔「ZAC-LDC」、および低誘電ポリイミド（Df値：0.0025）を用いたFCCLを展示いたします。 電子機器トータルソリューション展 本展示会は、5G/5G＋などの通信、インフラ（ネットワーク、再生可能エネルギー、データセンターなど）、次世代自動車、ロボット、ウェアラブル、センサー、医療・ヘルスケアなどを具現化する技術の総合展示会です。 主催するJPCAは、国内唯一の電子回路製造業の業界団体です。 ■本件に関するお問い合わせ先ZACROS株式会社 情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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保冷断熱シート「ハイピーフォイル」のオンライン販売開始

藤森工業株式会社情報電子事業本部より保冷断熱シート「ハイピー®フォイル」のオンライン販売開始をお知らせいたします。 ｢ハイピー®フォイルシリーズ」は、断熱性、耐侯性・長期耐久性に優れることから、保冷カバー・ボックス、また屋外での保管時における日よけや上掛けシート等に長年の採用実績がある製品です。 冷蔵・冷凍・保温庫内やクーラーボックス内などの保温性を向上し、近年のエネルギー価格の高騰による消費電力削減ニーズに対応します。さらに長期間の使用に耐えうる耐久性を併せ持つため、廃棄物量の削減に貢献します。素材は柔軟性・クッション性がありながらカッターやハサミで簡単に裁断できるため、ご家庭でも用途に合わせてカスタマイズいただけます。現在は「FM-7　(750mm×10m)」1サイズのみの販売ですが、ラインアップの拡充も予定しています。別サイズのご要望等はこちらよりお問い合わせください ハイピーフォイル®「FM-7　(750㎜×10m)」購入ページ：https://amzn.asia/d/fn4W9pj ご購入にはAmazon business専用アカウントへの登録が必要となります。この機会にぜひご利用ください。Amazon business 会員登録（外部サイト）：https://www.amazon.co.jp/business/register/org/landing?ref=JP_AB_ONS_MCS_NEW 本件に関するお問い合わせ先：ZACROS株式会社情報電子事業本部：https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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