下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。

日程：2023年5月31日（水）～6月2日（金）10:00～17:00
展示会名：電子機器トータルソリューション展　JPCA Show 2023　2023プリント配線板技術展　PWB Tech2023
会場：東京ビッグサイト　東6ホール（小間番号 6A-01）
主催：一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）
公式ＨＰ：https://www.jpcashow.com/show2023/
事前登録：https://jpca2023.jcdbizmatch.jp/jp/Registration
出展製品：樹脂付き銅箔、FCCL、剥離フィルム（フイルムバイナ）、委託塗工　その他

当社は30年来、光学・半導体業界で培った技術を元に、次世代高速通信の実現を推進する部材の開発を進めています。最先端基板材料と高速伝送用銅箔との密着性を持つ樹脂付き銅箔「ZAC-LDC」、および低誘電ポリイミド（Df値：0.0025）を用いたFCCLを展示いたします。

電子機器トータルソリューション展

本展示会は、5G/5G＋などの通信、インフラ（ネットワーク、再生可能エネルギー、データセンターなど）、次世代自動車、ロボット、ウェアラブル、センサー、医療・ヘルスケアなどを具現化する技術の総合展示会です。 主催するJPCAは、国内唯一の電子回路製造業の業界団体です。

■本件に関するお問い合わせ先
ZACROS株式会社 情報電子事業本部
URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/