5G関連部材
5G関連部材
近年注目されている第5世代移動通信システム（５G）は、ミリ波帯といわれる高周波を使うことで、従来使用されているものに比べて5倍～10倍の通信速度を達成することが可能となります。 5Gの大容量高速通信によって自動運転や遠隔医療を代表とするスマート社会の実現に貢献するため、当社は５G達成のための各種部材を開発しています。
低誘電樹脂付き銅箔：ZAC-LDC
平滑な銅箔に、低伝送損失/熱硬化性接着剤がコートされた樹脂付き銅箔です。これにより、5G配線基板の性能向上に大きく貢献いたします。
製品の特徴
特徴1 平滑な銅箔の使用
平滑な銅箔でも密着力を保持するよう、樹脂設計をしています。
特徴2 簡便な貼り合わせ
接着性樹脂を使用しているため、ロールtoロールで銅箔と絶縁材料の貼り合わせが可能です。
特徴3 カスタマイズ対応
銅箔厚み、樹脂厚みのカスタマイズ対応と合わせ、被着体の絶縁材料に合わせた樹脂選定が可能です。
製品仕様
| 用途 | 構成 | Dk | Df |
|---|---|---|---|
| FPC用 | 銅箔 12 樹脂 6 |
2.67 | 0.002 |
| PCB用 | 銅箔 18 樹脂 3 |
2.83 | 0.002 |
* 測定値は（23℃/50%)の条件下のもの
