5G関連部材

5G関連部材

近年注目されている第5世代移動通信システム(5G)は、ミリ波帯といわれる高周波を使うことで、従来使用されているものに比べて5倍~10倍の通信速度を達成することが可能となります。 5Gの大容量高速通信によって自動運転や遠隔医療を代表とするスマート社会の実現に貢献するため、当社は5G達成のための各種部材を開発しています。

低誘電樹脂付き銅箔:ZAC-LDC

平滑な銅箔に、低伝送損失/熱硬化性接着剤がコートされた樹脂付き銅箔です。これにより、5G配線基板の性能向上に大きく貢献いたします。

製品の特徴

特徴1 平滑な銅箔の使用

平滑な銅箔でも密着力を保持するよう、樹脂設計をしています。

特徴2 簡便な貼り合わせ

接着性樹脂を使用しているため、ロールtoロールで銅箔と絶縁材料の貼り合わせが可能です。

特徴3 カスタマイズ対応

銅箔厚み、樹脂厚みのカスタマイズ対応と合わせ、被着体の絶縁材料に合わせた樹脂選定が可能です。

製品仕様

用途 構成 Dk Df
FPC用 銅箔 12
樹脂 6
2.67 0.002
PCB用 銅箔 18
樹脂 3
2.83 0.002

* 測定値は(23℃/50%)の条件下のもの