ZAC-LDC

製品概要

高速伝送に最適な無粗化銅箔などの接着しにくい基板材料との密着性を向上させるフイルムプライマーです。

製品の特徴

無粗化銅箔への接着性付与

平滑な銅箔でも密着力を保持するよう、樹脂設計をしています。

伝送損失を阻害しない

低誘電プリプレグの性能を維持します。

接着フィルム単体タイプ

銅箔なしの接着フィルム単体の提供が可能です。

カスタマイズ対応

銅箔なしの接着フィルム単体の提供が可能です。

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