ZAC-LDC

製品概要

高速伝送が必要なサーバー同士をつなぐ基板向けの材料。 無粗化銅箔に、低伝送損失/熱硬化性接着剤がコートされた樹脂付き銅箔です。

製品の特徴

無粗化銅箔への接着性付与

平滑な銅箔でも密着力を保持するよう、樹脂設計をしています。

伝送損失を阻害しない

低誘電プリプレグの性能を維持します。

接着フィルム単体タイプ

接着フィルム単体の提供により、お客様の工程にあった用途へ展開可能です。

カスタマイズ対応

銅箔厚み、樹脂厚みのカスタマイズ対応と合わせ、被着体の絶縁材料に合わせた樹脂選定が可能です。

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