接着フィルム 高速伝送材 高機能フィルム 回路基板 ZAC-LDC 製品概要 高速伝送に最適な無粗化銅箔などの接着しにくい基板材料との密着性を向上させるフイルムプライマーです。 製品カタログ請求する 製品の特徴 特徴1 無粗化銅箔への接着性付与 平滑な銅箔でも密着力を保持するよう、樹脂設計をしています。 特徴2 伝送損失を阻害しない 低誘電プリプレグの性能を維持します。 特徴3 接着フィルム単体タイプ 銅箔なしの接着フィルム単体の提供が可能です。 特徴4 カスタマイズ対応 銅箔なしの接着フィルム単体の提供が可能です。