製品の特徴
特徴1
無粗化銅箔への接着性付与
平滑な銅箔でも密着力を保持するよう、樹脂設計をしています。
特徴2
伝送損失を阻害しない
低誘電プリプレグの性能を維持します。
特徴3
接着フィルム単体タイプ
接着フィルム単体の提供により、お客様の工程にあった用途へ展開可能です。
特徴4
カスタマイズ対応
銅箔厚み、樹脂厚みのカスタマイズ対応と合わせ、被着体の絶縁材料に合わせた樹脂選定が可能です。
PRODUCTS
特徴1
無粗化銅箔への接着性付与
平滑な銅箔でも密着力を保持するよう、樹脂設計をしています。
特徴2
伝送損失を阻害しない
低誘電プリプレグの性能を維持します。
特徴3
接着フィルム単体タイプ
接着フィルム単体の提供により、お客様の工程にあった用途へ展開可能です。
特徴4
カスタマイズ対応
銅箔厚み、樹脂厚みのカスタマイズ対応と合わせ、被着体の絶縁材料に合わせた樹脂選定が可能です。
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