コラム

展示会出展のお知らせ|JPCA Show 2023

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。

日程   :2023年5月31日(水)~6月2日(金)10:00~17:00
展示会名 :電子機器トータルソリューション展 JPCA Show 2023 2023プリント配線板技術展 PWB Tech2023
会場   :東京ビッグサイト 東6ホール(小間番号 6A-01)
主催   :一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
公式HP :https://www.jpcashow.com/show2023/
事前登録 :https://jpca2023.jcdbizmatch.jp/jp/Registration
出展製品 :樹脂付き銅箔、FCCL、剥離フィルム(フイルムバイナ)委託塗工 その他

当社は30年来、光学・半導体業界で培った技術を元に、次世代高速通信の実現を推進する部材の開発を進めています。最先端基板材料と高速伝送用銅箔との密着性を持つ樹脂付き銅箔「ZAC-LDC」、および低誘電ポリイミド(Df値:0.0025)を用いたFCCLを展示いたします。

電子機器トータルソリューション展

本展示会は、5G/5G+などの通信、インフラ(ネットワーク、再生可能エネルギー、データセンターなど)、次世代自動車、ロボット、ウェアラブル、センサー、医療・ヘルスケアなどを具現化する技術の総合展示会です。 主催するJPCAは、国内唯一の電子回路製造業の業界団体です。


■本件に関するお問い合わせ先

藤森工業株式会社 情報電子事業本部

URL : https://electronics.zacros.co.jp/contact/