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展示会出展のお知らせ

以下の展示会に出展いたします。当社ブースにて皆さまのご来場をお待ちしております。 「SEMICON Japan 2021」 日程   : 2021年12月15日(水)~12月17日(金)10:00~17:00(要事前登録)展示会名 : SEMICON Japan 2021会場   : 東京ビックサイト 東ホール (小間番号 3426)       〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1出展ブース: 製造イノベーションパビリオン主催   : SEMIジャパン公式HP   : https://www.semiconjapan.org出展製品 : 低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔「ZAC-LDC」、委託加工「CCS」、他 SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造サプライチェーン唯一の国際展示会。モバイル機器や5G通信基地局等の性能向上に大きく貢献することを期待できる当社開発の低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔「ZAC-LDC」の初の一般公開の場となります。また、幅広いラインナップを持つ非シリコーン剥離フィルム「フイルムバイナ」、金属や繊維強化プラスチックといった異種材料を接着することができる接着フィルム「メタシール」、世界シェアNo1の偏光板保護フィルムの製造技術を活用した粘着付き保護フィルム「GP3500」の製品展示を行います。さらに、皆様の開発をサポートする、テストだけではないトータルコーディネートを提供する委託加工「CCS」を出展いたします。

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新開発品のご紹介

5G高速伝送用、低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔 サンプル出荷開始  2022年春より販売開始へ ZACROS株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:布山英士、以下「ZACROS株式会社」)は、新たに低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔を開発し、サンプル提供を開始いたします。ますます市場規模拡大が予想される5G配線基板の性能向上に大きく貢献いたします。本製品は、今年度中に量産体制を構築し、販売を開始する見込みです。  新開発「ZAC-LDC」 このたびサンプル出荷を開始するZAC-LDCは、平滑な電解銅箔に、低伝送損失/熱硬化性接着剤がコートされた樹脂付き銅箔です。様々な基材(PI,MPI,PPEプリプレグ等)と組み合わせて熱ラミネートすることにより、高速伝送用FCCLやリジッド基板などの製造が可能となります。本開発品は、5G通信の周波数帯であるsub6から高周波ミリ波帯の広範囲で低伝送損失機能を有し、モバイル機器や5G通信基地局等の性能向上に大きく貢献することが可能となります。 ZAC-LDCのアドバンテージ 本製品は平滑な電解銅箔に、低伝送損失/熱硬化性接着剤がコートされており、各種高速伝送用基材への密着性に優れています。また、誘電率:2.78 誘電正接:0.0023(at 10GHz)と業界トップクラスの特性を有すると共に、熱硬化タイプのため加工適性にも優れております。試作品を用いて常温環境下の保存安定性も確認しております。 また、必要に応じて、シリコーンフリーの剥離フィルム(当社にて開発/製造)と組み合わせてのご提案も可能です。 ■本件に関するお問い合わせ先 ZACROS株式会社 情報電子事業本部 事業企画部TEL : 03-5804-4231mail  : https://electronics.zacros.co.jp/contact/ 製品紹介 低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔  「ZAC-LDC」構成図 2.低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔を用いた両面製品作製例   ・FCCL構成例  ・CCL構成例 開発品のより詳細なデータのダウンロードをご希望の方は下記フォームへのご回答にご協力ください。

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展示会出展のお知らせ

以下の展示会に出展いたします。弊社ブースにて皆さまのご来場をお待ちしております。 「SAMPE Japan 先端材料技術展 2021」 日程   : 2021年12月1日(水)~12月3日(金)10:00~17:00展示会名 : SAMPE Japan 先端材料技術展 2021会場   : 東京ビックサイト 西ホール (小間番号 S-22)       〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1出展ブース: コンポジットハイウェイコンソーシアム共同ブース主催   : 先端材料技術協会(SAMPE Japan)、日刊工業新聞社公式HP   : https://biz.nikkan.co.jp/eve/sampe/出展製品 : 接着フィルム、剥離フィルム、他 弊社は2018年より、名古屋大学ナショナルコンポジットセンター (NCC) 次世代複合材研究会に参加しております。同研究団体は、2012年4月、複合材の世界的研究開発拠点を目指し設立されました。 中心となる研究テーマは自動車用の複合材開発で、熱可塑性樹脂と炭素繊維を組み合わせた複合材に焦点をあて、軽量化を目的とした、高速かつ低コストで量産できる技術開発に取り組んでおります。 弊社は、炭素繊維をはじめとする繊維強化プラスチック材と異種材料との複合接着用途に「接着フィルム(メタシールフィルム)」を提案しています。メタシールフィルム以外にも、複合材工程用「剥離フィルム=フィルムバイナ」、アクリル系粘接着フィルム「マスタックTS」などを展示する予定です。

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展示会出展のお知らせ

以下の展示会に出展いたします。弊社ブースにて皆さまのご来場をお待ちしております。 「名古屋プラスチック工業展」 日程: 2021年9月29日(水)~10月1日(金) 会場: ポートメッセなごや(名古屋市国際展示場)第3展示館      J-1(NCC次世代複合材研究会ブース内) 主催: 中部プラスチックス連合会    (一社)中部日本プラスチック製品工業協会      日刊工業新聞社 出展製品: 接着フィルム、剥離フィルム、他 オンラインでの開催も実施しております オンライン日程: 2021年9月29日(水)~10月15日(金)オンライン会場: https://nagoya-platen.com/hybrid/                                                                        弊社は2018年より、名古屋大学ナショナルコンポジットセンター (NCC) 次世代複合材研究会に参加しております。同研究団体は、2012年4月、複合材の世界的研究開発拠点を目指し設立されました。 中心となる研究テーマは自動車用の複合材開発で、熱可塑性樹脂と炭素繊維を組み合わせた複合材に焦点をあて、軽量化を目的とした、高速かつ低コストで量産できる技術開発に取り組んでおります。弊社は、炭素繊維をはじめとする繊維強化プラスチック材と異種材料との複合接着用途に「接着フィルム(メタシールフィルム)」を提案しています。メタシールフィルム以外にも、複合材工程用「剥離フィルム=フィルムバイナ」、アクリル系粘接着フィルム「マスタックTS」などを展示する予定です。

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