展示会出展のお知らせ
- お知らせ
以下の展示会に出展いたします。当社ブースにて皆さまのご来場をお待ちしております。
「SEMICON Japan 2021」
日程 ： 2021年12月15日（水）～12月17日（金）10:00～17:00（要事前登録）
展示会名 ： SEMICON Japan 2021
会場 ： 東京ビックサイト 東ホール （小間番号 3426）
〒135－0063 東京都江東区有明3－11－1
出展ブース： 製造イノベーションパビリオン
主催 ： SEMIジャパン
公式HP ： https://www.semiconjapan.org
出展製品 ： 低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔「ZAC-LDC」、委託加工「CCS」、他
SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造サプライチェーン唯一の国際展示会。
モバイル機器や5G通信基地局等の性能向上に大きく貢献することを期待できる当社開発の低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔「ZAC-LDC」の初の一般公開の場となります。
また、幅広いラインナップを持つ非シリコーン剥離フィルム「フイルムバイナ」、金属や繊維強化プラスチックといった異種材料を接着することができる接着フィルム「メタシール」、世界シェアNo1の偏光板保護フィルムの製造技術を活用した粘着付き保護フィルム「GP3500」の製品展示を行います。
さらに、皆様の開発をサポートする、テストだけではないトータルコーディネートを提供する委託加工「CCS」を出展いたします。
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