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2023.01.06

展示会出展のお知らせ|ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-

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下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。

第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-

日程:2023年1月25日(水)~1月27日(金)10:00~17:00
展示会名:第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
会場:東京ビッグサイト
    〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
主催:RX Japan株式会社
公式HP:https://www.nepconjapan.jp/tokyo/
招待券:e招待券をご利用ください(https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/visit/e-ticket-ex/pwb.html?co=PWB1-0183)
出展製品:樹脂付き銅箔(RCC:プリプレグ用/MPI用)、低誘電低寸法変化FCCL、低誘電ボンディングシート、マットコート剥離フィルム、委託塗工 その他
小間番号: 23-15

出展概要

樹脂付き銅箔(RCC:プリプレグ)のサンプルを展示します。
改良を重ねた低誘電かつ低寸法変化なFCCLのサンプルを展示します。

樹脂付き銅箔(プリプレグ用)

主な用途:リジッド基板向け
高速伝送向け銅箔とプリプレグとの密着性をサポートすることで、より信頼性の高い高速伝送基板づくりを提案します。 

低誘電かつ低寸法変化なFCCL

主な用途:フレキシブルプリント基板向け
Df値を極限まで下げた低吸水なポリイミドで低寸法変化なFCCLで、高速伝送、微細配線、多層FPC基板に貢献します。

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