展示会出展のお知らせ｜ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。

第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-

日程　　　：2023年1月25日（水）～1月27日（金）10:00～17:00
展示会名　：第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
会場　　　：東京ビッグサイト
　　　　　　 〒135－0063 東京都江東区有明3－11－1
主催　　　：RX Japan株式会社
公式ＨＰ　：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/
招待券　　：e招待券をご利用ください（https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/visit/e-ticket-ex/pwb.html?co=PWB1-0183）
出展製品　：樹脂付き銅箔（RCC：プリプレグ用／MPI用）、低誘電低寸法変化FCCL、低誘電ボンディングシート、マットコート剥離フィルム、委託塗工　その他
小間番号　： 23-15

出展概要

樹脂付き銅箔（RCC：プリプレグ）のサンプルを展示します。
改良を重ねた低誘電かつ低寸法変化なFCCLのサンプルを展示します。

樹脂付き銅箔（プリプレグ用）

主な用途：リジッド基板向け
高速伝送向け銅箔とプリプレグとの密着性をサポートすることで、より信頼性の高い高速伝送基板づくりを提案します。 

低誘電かつ低寸法変化なFCCL

主な用途：フレキシブルプリント基板向け
Df値を極限まで下げた低吸水なポリイミドで低寸法変化なFCCLで、高速伝送、微細配線、多層FPC基板に貢献します。