2021.05.31 情報電子事業本部製品サイト新設のご案内 お知らせ 情報電子事業本部_製品サイト開設のお知らせ.pdf CONTACT お問い合わせ 事業・商品・サービスに関してお気軽にお問い合わせください。3営業日以内にご連絡いたします。 CATALOG 製品カタログ 資料は無料でダウンロードいただけます。 CONTACT お問い合わせ 製品に関するお問い合わせはこちら 偏光板保護フィルムとは?その必要性から保護フィルムの選び方までを解説 新コンテンツ公開のお知らせ 一覧に戻る 関連記事 お知らせ 2024.07.09 展示会出展のお知らせ|人とくるまのテクノロジー展 2024 NAGOYA 7月17日(水)~7月19日(金)にAichi Sky Expo(愛知県国際展示場)にて開催されます「人とくるまのテクノロジー展 2024 NAGOYA」への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 展示会名人とくるまのテクノロジー展 2024 NAGOYA日程2024年7月17日(水)―7月19日(木)10:00―17:00会場Aichi Sky Expo(愛知県国際展示場)〒479-0881 愛知県常滑市セントレア5-10-1 TEL:0569-38-2361 (総合案内)主催公益社団法人自動車技術会公式HPhttps://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/nagoya/事前登録https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/registinfo/出展製品接着フィルム「メタシール」剥離フィルム「フィルムバイナ」「薄膜光学粘着フィルム」低誘電接着フィルム「ZAC-LDC」LCPフィルムなど お知らせ 2024.05.31 展示会出展のお知らせ|JPCA Show 2024 下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 展示会名JPCA Show 2024日時2024年6月12日(水)-6月14日(金)10:00-17:00会場東京ビッグサイト東展示棟(PWB4-17)主催一般社団法人日本電子回路工業会公式HPhttps://www.jpcashow.com/show2024/index.html事前登録https://jpca2024.jcdbizmatch.jp/jp/Registration出展製品コーティング委託加工サービス、低誘電接着フィルム「ZAC-LDC」 他 出展概要 精密コーティング委託加工サービス、低誘電接着フィルム「ZAC-LDC」など、電子基板製造の品質向上や効率向上に対する当社のソリューションをご提案いたします。本展では全8製品の出展を予定しております。 精密コーティング委託加工サービス 当社は絶縁フィルムのプロセス開発・製造を約20年に渡り手がけ、製品化に尽力してきました。実績に基づいた塗加工技術や品質保証、製品試作から量産までのプロセス開発などを用いたソリューションを提供します。・半導体業界で重要視されるスーパークリーン(クリーン度クラス10)の試作環境・コップ一杯分の塗材から小ロット試作対応・薄膜塗工、厚膜塗工250μm、膜厚均一化、フィラーリッチ塗料の塗布等 低誘電接着フィルム「ZAC-LDC」 無粗化銅箔と他材料を密着させる低誘電接着剤をフィルム化した接着シートです。例として、無粗化銅箔とプリプレグの密着強度は0.8N/mm以上を達成しています。接着フィルムタイプと銅箔付きタイプをご提供いたします。 JPCA Showとは あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、用途の広がりを見せるセンサー・E-Textile(ウェアラブル技術)等の新しいコンテンツとソリューション等の展示を加え、技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する。 ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL : https://electronics.zacros.co.jp/contact/ お知らせ 2024.05.15 展示会出展のお知らせ|第13回 次世代ものづくり基盤技術産業展―TECH Biz EXPO 2024― 下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 展示会名第13回 次世代ものづくり基盤技術産業展―TECH Biz EXPO 2024―日程2024年5月22日(水)―5月23日(木)10:00―17:00(23日は16:00まで)会場吹上ホール(名古屋市中小企業振興会館)〒464-0856 名古屋市千種区吹上二丁目6番3号 TEL:052-735-2111主催名古屋国際見本市委員会、(公財)名古屋産業振興公社公式HPhttps://www.techbizexpo.com/index.html事前登録https://www.techbizexpo.com/regist/出展製品接着フィルム「メタシール®」出展ブースコンポジットハイウェイコンソーシアム共同ブース ホットメルト接着フィルム「メタシール®」 当社はコンポジットハイウェイコンソーシアム共同出展として、複合材料用接着フィルム「メタシール®」を展示いたします。「メタシール®」は異素材同士をも強固に接着するホットメルト接着フィルムで、使用時のVOCを発生せず、人にも環境にも優しい接着剤です。サンプル材料や、接着複合品サンプルをお手に取ってご覧いただけます。 第13回 次世代ものづくり基盤技術産業展―TECH Biz EXPO 2024― 脱炭素ビジネスに、いまこそ挑戦!「次世代ものづくり基盤技術産業展~TECH Biz EXPO~」は、次世代のものづくり分野における要素技術、製品・サービス等を幅広く展示・紹介することを目的に、ものづくり産業の集積地である愛知・名古屋において開催してまいりました。今回で第13回を迎える本展は、「脱炭素ビジネスに、今こそ挑戦!」をテーマに掲げ、2024年5月22日・23日に開催いたします。 ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL : https://electronics.zacros.co.jp/contact/ お知らせ 2024.05.13 展示会出展のお知らせ|CPCA Show 2024 中国・上海にて行われます「CPCA SHOW 2024」への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。 展示会名CPCA SHOW 2024日程2024年5月13日(月)-5月15日(水)会場国家会展中心(上海)主催上海颖展展览服务有限公司公式HPhttp://www.cpcashow.com/en/index.asp事前登録https://reg.exporeg.cn/web/2024/EN/CPCAEN24出展製品・高速PCB用低伝送損失高接着フィルム「ZAC-LDC」・液レジ用粗化プロテクトフィルム出展ブース上海怡康化工材料有限公司(8U02)内 出展概要 高速PCB用低伝送損失高接着フィルム「ZAC-LDC」、低誘電接着剤 低誘電プリプレグと無粗化銅箔を高密着させる接着フィルムです。接着層は低伝送損失なのでAIサーバ同士をつなぐルーター/スイッチ用CCLなどにもお使いいただけます。 https://electronics.zacros.co.jp/product/cat/fastening-film/388 液レジ用粗化プロテクトフィルム 溶剤乾燥後の液状ソルダーレジストに貼合させることで汚れや傷の発生を防止し、粘着層の粗さがソルダーレジストに転写することで硬化後のソルダーレジストの傷が目立たなくなります。 ・ソルダーレジストの平坦度や表面粗さを調整します。・高い光透過率があり、露光性は良好・ソルダーレジストに良く密着し、露光後は容易に剥離します。 https://electronics.zacros.co.jp/contact ■本件に関するお問い合わせ先藤森工業株式会社 情報電子事業本部URL : https://electronics.zacros.co.jp/contact/