情報電子事業本部製品サイト新設のご案内

2021.05.31

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偏光板保護フィルムとは？その必要性から保護フィルムの選び方までを解説新コンテンツ公開のお知らせ

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展示会出展のお知らせ｜Display Innovation China EXPO 2026

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。展示会名Display Innovation China EXPO 2026日時2026年8月26日（水）〜8月28日（金）会場上海新国際博覧中心（浦東）Shanghai New International Expo Centre (SNIEC)公式HPhttps://www.dicexpo.com/en/事前登録https://dicforum.dicexpo.com/reg/StandardRegister/DIC/#/cn/login?linkguid=HNWIT0WK&trackcode=G5XA0C出展製品・サービス高屈折率粘着フィルム特定波長吸収粘着フィルム光拡散粘着フィルムカドミウムフリーQD(量子ドット)フィルム有機EL工程用保護フィルム: マスタック® TFB Display Innovation China EXPO 2026とはディスプレイパネルのみならず、材料・装置・部材・車載ディスプレイ・Mini/Micro LEDなど、ディスプレイ産業チェーン全体を網羅する総合イベントへと発展しております。「Display Innovation China EXPO 2026」は、技術発表・産業動向・市場トレンドを一体的に発信する中国最大級かつ最高水準のディスプレイ専門イベントです。出展製品について高屈折率粘着フィルム光線透過率やヘイズなどの光学特性は維持しながら、高屈折率を実現した粘着フィルムです。特定波長吸収フィルム特定の波長を吸収することでディスプレイの色再現性を向上させる等の機能をもつ粘着フィルムです。UV～可視光の範囲の波長をカットします。光拡散粘着フィルム光拡散効果のある粘着フィルムです。ヘイズと拡散粒子の組み合わせにより、最適な表示特性を実現します。カドミウムフリーQD(量子ドット)フィルム精密塗工技術をベースに、あらゆる用途やニーズに対応するQD（量子ドット）フィルム・ソリューションをご提供します。有機EL工程用保護フィルム: マスタック® TFB PETフィルムにウレタン系粘着剤を精密コーティングすることで、有機ELパネルの繊細な表面に優れた追従性を実現した保護フィルムです。 ■本件に関するお問い合わせ先ZACROS株式会社情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

【応募受付中】昭和・沼田事業所紹介&採用ページを公開しました

群馬県昭和村・沼田市に位置する昭和・沼田事業所の拠点紹介および求人ページを公開しました。

展示会出展のお知らせ｜建築・建材展大阪2026

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。展示会名建築・建材展大阪2026日時2026年7月2日（木）～7月3日（金）10:00-16:30会場インテックス大阪4号館（AC039）公式HPhttps://messe.nikkei.co.jp/as/事前登録https://nikkeimesseosaka2026.smktg.jp/public/application/add/32?lang=ja出展製品・サービスホットメルト接着シート「メタシール®フィルム」建築・建材展とは住宅・店舗・ビル用の各種建材をはじめ、設備機器やソフトウェア、工法、関連サービスなどの幅広い製品・サービス、アイデア、ソリューションを一堂に集め、総合的に発信する展示会です。建築設計事務所、ゼネコン・サブコン、住宅メーカー・工務店・リフォーム業、不動産・デベロッパーなどの幅広い層が来場する予定です。出展製品についてホットメルト接着シート：「メタシール®フィルム」異素材同士の接着を可能とするPP系ホットメルトの接着フィルムです。 ■本件に関するお問い合わせ先ZACROS株式会社情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

展示会出展のお知らせ｜SEMISOL2026 半導体後工程技術＆ソリューション展

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。展示会名SEMISOL2026 半導体後工程技術＆ソリューション展日時2026年6月10日（水）～6月12日（金）10:00-17:00会場東京ビッグサイト西3ホール（小間番号：C-07）公式HPhttps://www.smartsensingexpo.com/index.html事前登録来場事前登録サイト出展製品・サービス・3次元半導体実装用接着フィルム・スーパークリーン環境でのフィルム試作・委託塗工・剥離フィルム（ノンシリコーン）・非シリコーン放熱粘着シート SEMISOLとは「半導体後工程/パッケージング技術で、新たな共創へ」 SEMISOL（セミソル）は、次世代の半導体市場を支える後工程・パッケージング技術・ソリューションに特化した展示会です。半導体技術を求める企業だけではなく、次世代のAI・5G・IoT・車載アプリケーションを見据えたプロフェッショナルに向け、ビジネスマッチングの場を提供します。出展製品について 3次元半導体実装用接着フィルムクラス 10 ～100 のハイクリーン環境下で生産する、薄膜精密塗工・低 CTE の接着層です。スーパークリーン環境でのフィルム試作・委託塗工精密コーティング技術と徹底した品質管理を提供。製品開発から量産までフルサポートします。剥離フィルム（ノンシリコーン）剥離グレード×基材バリエーションで様々なニーズに応える剥離フィルムです。非シリコーン放熱粘着シートセラミックフィラーとアクリル粘着剤を使用した柔軟性のある放熱シートです。 ■本件に関するお問い合わせ先ZACROS株式会社情報電子事業本部URL ： https://electronics.zacros.co.jp/contact/

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