コラム

展示会出展のお知らせ|JPCA Show 2022

下記展示会への出展をお知らせいたします。皆様のお越しを心よりお待ちしております。

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日程  :2022年6月15日(水)~6月17日(金)10:00~17:00
展示会名:電子機器トータルソリューション展2022 プリント配線板技術展
会場  :東京ビッグサイト(小間番号 6C-03)
     〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
主催  :一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
公式HP:https://www.jpcashow.com/show2022/
事前登録:事前登録はこちら
出展製品:樹脂付き銅箔(RCC:プリプレグ用/MPI用)、FCCL、低誘電ボンディングシート、伸びるPI粘着テープ、マットコート剥離フィルム、委託塗工 その他

出展概要

樹脂付き銅箔(RCC:プリプレグ用)のサンプルを初公開いたします。

樹脂付き銅箔(プリプレグ用)
主な用途:リジッド基板向け
無粗化銅箔とプリプレグの密着性を向上させることを可能にし伝送損失の低減が可能となります。

JPCA Show 2022

JPCAは、国内唯一の電子回路製造業の業界団体です。
JPCAが主催する「電子機器トータルソリューション展」は、あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、用途の広がりを見せるセンサー・E-Textile(ウェアラブル技術)等の新しいコンテンツとソリューション等の展示を加え、技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会です。

参考:https://jpca.jp/


■本件に関するお問い合わせ先

藤森工業株式会社 情報電子事業本部
URL : https://electronics.zacros.co.jp/contact/