コーティング
製品概要
当社独自のコーティング技術とノウハウを核としたフィルムの委託塗工サービスです。電子部材の絶縁樹脂や薄膜LCPなどの特殊フィルムの開発実績に基づき、
特殊なフィルムの開発をサポートいたします。
製品の特徴
特徴1
柔軟に対応可能
さまざまな材料に対して、薄膜から厚膜まで非常に精密な塗工を実現できます。
特徴2
高品質
ディスプレイや半導体プロセスにも対応可能なクラス10-100のハイクリーン環境でコーティングしています。
特徴3
技術力
フィルムの厚みバラつきを抑え、DRY5μmの塗工においても3σ=約0.3μmという驚異的な厚み精度を保つことに成功しています。
特徴4
グローバルな供給体制
生産・開発拠点を日本だけではなく台湾にも構え、将来的な量産を見据えた開発が可能です。