製品カタログ
特徴1 平滑な銅箔の使用
平滑な銅箔でも密着力を保持するよう、樹脂設計をしています。
特徴2 簡便な貼り合わせ
接着性樹脂を使用しているため、ロールtoロールで銅箔と絶縁材料の貼り合わせが可能です。
特徴3 カスタマイズ対応
銅箔厚み、樹脂厚みのカスタマイズ対応と合わせ、被着体の絶縁材料に合わせた樹脂選定が可能です。
製品仕様
| 用途 | 構成 | Dk | Df |
|---|---|---|---|
| PCB用 | 銅箔 18 樹脂 3 |
2.83 | 0.002 |
* 測定値は（23℃/50%)の条件下のもの
平滑な銅箔でも密着力を保持するよう、樹脂設計をしています。
接着性樹脂を使用しているため、ロールtoロールで銅箔と絶縁材料の貼り合わせが可能です。
銅箔厚み、樹脂厚みのカスタマイズ対応と合わせ、被着体の絶縁材料に合わせた樹脂選定が可能です。
| 用途 | 構成 | Dk | Df |
|---|---|---|---|
| PCB用 | 銅箔 18 樹脂 3 |
2.83 | 0.002 |
* 測定値は（23℃/50%)の条件下のもの
