製品の特徴
特徴1
豊富なラインナップ
・基材厚み：19~125μm
・製品幅 ：最大1,580mm
・処理面：片面、両面同剥離、両面異差剥離
・剥離グレード：15種類
・剥離力：100 ~ 1,180 gf/25mm※
※日東電工31Bテープ：2000Pa荷重下70℃×20hエージング、300mm/min(180°)剥離測定
特徴2
シリコーンフリー
シリコーンフリーのため、精密電子部品用途で多数実績があります。
特徴3
優れた濡れ性
シリコーン系より低い接触⾓を⽰し、優れた濡れ性が得られ、接着剤、粘着剤塗布及び樹脂キャスト時の泳ぎ等を低減できます。
特徴4
離型処理以外の機能性も付与可能
・帯電防止：10の6乗MΩ以下
・オリゴマー防止、コーティングマット処理